[发明专利]一种铝FPC型线圈结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202011544068.8 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112735769B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 满方明 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F38/14;H01F41/04;H02J50/10;H02J7/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 王晶;胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 线圈 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝FPC型线圈结构的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：分别将两卷铝箔粘结在一卷介质绝缘膜的两侧，形成复合基材；两卷铝箔分别对应第一线圈、第二线圈；
S2：网版印刷抗蚀油墨图案于所述复合基材两侧的铝箔表面，图案中包括：第一线圈线路图案、第二线圈线路图案；
S3：酸蚀刻所述复合基材两侧的铝箔，制出所述复合基材两侧的铝线圈线路，即分别形成第一线圈、第二线圈；
S4：退除抗蚀油墨；
S5：分别在第一线圈表面、第二线圈的表面各热压覆盖一层PI保护膜；
S6：在步骤S5形成的线圈半成品上钻导通孔；
S7：用激光能量剥离第一线圈或第二线圈的连接盘区域铝线路表面的PI保护膜，连接盘不镀镍金；
S8：等离子体去胶渣；
S9：导通孔网版印刷焊铝锡膏；
S10：过加热炉熔化锡膏形成连接第一线圈、第二线圈的导通柱。
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括：
S11：丝印字符油墨于PI保护膜和导通柱端头表面；
S12：贴双面胶、补强板；
S13：冲裁线圈外形。
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