[发明专利]一种物联网网关封装机构

说明书

本发明公开了一种物联网网关封装机构，包括上封装壳体、下封装壳体和网关，所述下封装壳体的顶部通过螺栓安装上封装壳体，所述上封装壳体的顶部通过安装孔安装移动块，所述移动块的顶部设置有压板，所述上封装壳体内顶部设置有橡胶挤压块，且橡胶挤压块内底部嵌设有吸水棉块，所述上封装壳体和下封装壳体之间设置有网关，所述网关的底部设置有气囊体，且气囊体内填充有石墨烯颗粒。该新型物联网网关封装机构功能多样，操作简单，便于生产，满足了使用中的多种需求，适合广泛推广使用。

技术领域

本发明涉及封装机构技术领域，特别涉及一种物联网网关封装机构。

背景技术

物联网网关将成为连接感知网络与传统通信网络的纽带，作为网关设备，物联网网关可以实现感知网络与通信网络，以及不同类型感知网络之间的协议转换，既可以实现广域互联，也可以实现局域互联，物联网网关需要进行封装，提高防水效果。

现有的封装结构存在以下不足之处：1、散热效果不明显，防水性差；2、不具有减震的功能，为此，我们提出一种物联网网关封装机构。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种物联网网关封装机构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种物联网网关封装机构，包括上封装壳体、下封装壳体和网关，所述下封装壳体的顶部通过螺栓安装上封装壳体，所述上封装壳体的顶部通过安装孔安装移动块，所述移动块的顶部设置有压板，所述上封装壳体内顶部设置有橡胶挤压块，且橡胶挤压块内底部嵌设有吸水棉块，所述上封装壳体和下封装壳体之间设置有网关，所述网关的底部设置有气囊体，且气囊体内填充有石墨烯颗粒。

进一步地，所述压板的顶部通过螺栓孔安装压紧螺栓，且压紧螺栓的底端位于移动块顶部。

进一步地，所述下封装壳体的底端两侧焊接定位板，且定位板上安装定位螺钉。

进一步地，所述气囊体与网关之间设置有铝箔片。

进一步地，所述上封装壳体的一端通过定位板安装带孔橡胶块。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1.利用定位板和定位螺钉便于将网关封装机构进行定位，方便安装和拆卸，将网关安装在上封装壳体和下封装壳体之间，并且向下旋动压紧螺栓，使移动块挤压橡胶挤压块对网关进一步固定，防止松动，利用气囊体，弹性高，减震效果好，起到消能的作用。

2.利用气囊体内部填充的石墨烯颗粒便于吸收网关散发的热量，降低内部温度，利用铝箔片导热效果显著，进一步提高散热速率，利用吸水棉块便于吸附内部的湿气，保证内部的干燥，防止损坏网关。

附图说明

图1为本发明一种物联网网关封装机构的整体结构示意图。

图2为本发明一种物联网网关封装机构的吸水棉块结构示意图。

图中：1、带孔橡胶块；2、压紧螺栓；3、移动块；4、压板；5、橡胶挤压块；6、上封装壳体；7、网关；8、铝箔片；9、下封装壳体；10、定位螺钉；11、定位板；12、气囊体；13、石墨烯颗粒；14、吸水棉块。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1-2所示，一种物联网网关封装机构，包括上封装壳体6、下封装壳体9和网关7，所述下封装壳体9的顶部通过螺栓安装上封装壳体6，所述上封装壳体6的顶部通过安装孔安装移动块3，所述移动块3的顶部设置有压板4，所述上封装壳体6内顶部设置有橡胶挤压块5，且橡胶挤压块5内底部嵌设有吸水棉块14，所述上封装壳体6和下封装壳体9之间设置有网关7，所述网关7的底部设置有气囊体12，且气囊体12内填充有石墨烯颗粒13。