[发明专利]一种物联网网关封装机构在审

专利信息
申请号: 202011542379.0 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN114679351A 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 贺丽珍;庞宝琴 申请(专利权)人: 天津捷赢科技有限公司
主分类号: H04L12/66 分类号: H04L12/66;H04Q1/02;H04Q1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市滨海新区经济技术开发*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 联网 网关 封装 机构
【权利要求书】:

1.一种物联网网关封装机构,包括上封装壳体(6)、下封装壳体(9)和网关(7),其特征在于:所述下封装壳体(9)的顶部通过螺栓安装上封装壳体(6),所述上封装壳体(6)的顶部通过安装孔安装移动块(3),所述移动块(3)的顶部设置有压板(4),所述上封装壳体(6)内顶部设置有橡胶挤压块(5),且橡胶挤压块(5)内底部嵌设有吸水棉块(14),所述上封装壳体(6)和下封装壳体(9)之间设置有网关(7),所述网关(7)的底部设置有气囊体(12),且气囊体(12)内填充有石墨烯颗粒(13)。

2.根据权利要求1所述的一种物联网网关封装机构,其特征在于:所述压板(4)的顶部通过螺栓孔安装压紧螺栓(2),且压紧螺栓(2)的底端位于移动块(3)顶部。

3.根据权利要求1所述的一种物联网网关封装机构,其特征在于:所述下封装壳体(9)的底端两侧焊接定位板(11),且定位板(11)上安装定位螺钉(10)。

4.根据权利要求1所述的一种物联网网关封装机构,其特征在于:所述气囊体(12)与网关(7)之间设置有铝箔片(8)。

5.根据权利要求1所述的一种物联网网关封装机构,其特征在于:所述上封装壳体(6)的一端通过定位板安装带孔橡胶块(1)。

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