[发明专利]基板运送装置及具有其的基板处理系统在审
| 申请号: | 202011536417.1 | 申请日: | 2020-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN113130361A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
| 发明(设计)人: | 河先镐;孙德铉 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
| 地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 运送 装置 具有 处理 系统 | ||
提供一种基板运送装置及具有其的基板处理系统,该基板运送装置通过在运送机器人的周边设置冷却板,能够防止运送机器人的温度上升。上述基板运送装置包括:用于运送基板的运送单元;以及用于控制运送单元温度的冷却板,其中,冷却板与运送单元的侧面隔开设置成侧壁,或与运送单元的侧面贴合设置。
技术领域
本发明涉及一种用于运送基板的基板运送装置及具有其的基板处理系统。更详细地,涉及布置于多个工艺腔室之间的基板运送装置及具有其的基板处理系统。
背景技术
半导体元件可以通过在基板上形成预定图案而制造。在基板上形成预定图案时,可以在工厂(FAB)内连续执行沉积工艺(deposition process)、光刻工艺(photo-lithography process)、蚀刻工艺(etching process)、清洗工艺(cleaning process)等多个工艺。
在制造半导体元件时,所执行的多个工艺可以在单独的腔室进行。此时,基板可以通过运送机器人运送至各腔室。
发明内容
解决的技术问题
运送机器人在运送基板(例如,晶圆(wafer))时,可以利用LM导引系统(LinearMotion Guide System)。然而,在运送机器人为了将基板运送至工艺腔室(processchamber)而在LM轨道上移动时,由于因电机的驱动产生发热,可能会使运送机器人的温度上升。
此外,为了将基板运送至各工艺腔室,可以将运送机器人布置在多个工艺腔室之间,但是由于工艺腔室会达到高温状态以执行预定的工艺,因此也可能因工艺腔室导致运送机器人的温度上升。
如上,当运送机器人的表面温度上升时,可能会影响运送机器人的驱动性能,诸如使运送机器人在驱动过程中做出异常动作等,并且可能会缩短运送机器人的寿命。
本发明所要解决的课题在于,提供一种基板运送装置及具有其的基板处理系统,在上述基板运送装置中,通过在运送机器人的周边设置冷却板,可以防止运送机器人的温度上升。
本发明的课题并不限于以上所提及的课题,且本领域技术人员可以通过以下记载清楚理解未提及到的其他课题。
解决方法
用于解决上述课题的本发明的基板运送装置的一个方面(aspect)在于,包括:用于运送基板的运送单元;以及用于控制运送单元的温度的冷却板,其中,冷却板与运送单元的侧面隔开设置,或与运送单元的侧面贴合设置。
在冷却板的内部可以设置有供冷却水流动的通道。
冷却板可以包括:第一板部件;第二板部件,其与第一板部件结合;以及通道,其形成于第一板部件与第二板部件之间的空间中,并且供冷却水流动。
通道可以设置为插入到第一板部件与第二板部件之间的空间中的管,或者设置为形成于第一板部件和第二板部件中的至少一个部件的至少一个表面上的槽。
当槽形成于第一板部件上时,槽可以形成于第一板部件的、在第一板部件与第二板部件结合时与第二板部件接触的表面上。
当槽形成于第二板部件上时,槽可以形成于第二板部件的、在第一板部件与第二板部件结合时与第一板部件接触的表面上。
在通道上可以设置有导热膏(Thermal Compound)、导热垫(Thermal pad)和导热脂(Thermal Grease)中的至少一者。
通道可以形成为之字形态。
第一板部件和/或第二板部件可以通过使用向外部释放冷气的物质作为材料来制造。
冷却板还可以包括:泵,其向通道供应冷却水;以及阀,其打开和关闭通道,以控制冷却水的流动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





