[发明专利]基板运送装置及具有其的基板处理系统在审
| 申请号: | 202011536417.1 | 申请日: | 2020-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN113130361A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
| 发明(设计)人: | 河先镐;孙德铉 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
| 地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 运送 装置 具有 处理 系统 | ||
1.一种基板运送装置,包括:
运送单元,用于运送基板;以及
冷却板,用于控制所述运送单元的温度,
其中,所述冷却板与所述运送单元的侧面隔开设置成侧壁,或与所述运送单元的侧面贴合设置。
2.根据权利要求1所述的基板运送装置,其中,在所述冷却板的内部设置有供冷却水流动的通道。
3.根据权利要求1所述的基板运送装置,其中,所述冷却板包括:
第一板部件;
第二板部件,与所述第一板部件结合;以及
通道,形成于所述第一板部件与所述第二板部件之间的空间中,并且供冷却水流动。
4.根据权利要求3所述的基板运送装置,其中,所述通道设置为插入到所述第一板部件与所述第二板部件之间的空间中的管,或者设置为形成于所述第一板部件和所述第二板部件中的至少一个部件的至少一个表面上的槽。
5.根据权利要求4所述的基板运送装置,其中,当所述槽形成于所述第一板部件上时,所述槽形成于所述第一板部件的、在所述第一板部件与所述第二板部件结合时与所述第二板部件接触的表面上。
6.根据权利要求4所述的基板运送装置,其中,当所述槽形成于所述第二板部件上时,所述槽形成于所述第二板部件的、在所述第一板部件与所述第二板部件结合时与所述第一板部件接触的表面上。
7.根据权利要求3所述的基板运送装置,其中,在所述通道上设置有导热膏、导热垫和导热脂中的至少一者。
8.根据权利要求3所述的基板运送装置,其中,所述通道形成为之字形态。
9.根据权利要求3所述的基板运送装置,其中,所述第一板部件和/或所述第二板部件通过使用向外部释放从所述通道散发出的冷气的物质作为材料来制造。
10.根据权利要求3所述的基板运送装置,其中,所述冷却板还包括:
泵,向所述通道供应所述冷却水;以及
阀,打开和关闭所述通道,以控制所述冷却水的流动。
11.根据权利要求1所述的基板运送装置,其中,所述冷却板还设置在所述运送单元的下方。
12.根据权利要求1所述的基板运送装置,其中,当所述冷却板与所述运送单元的侧面贴合设置时,所述冷却板利用形成于所述冷却板上的第一突出部与形成于所述运送单元上的第二突出部的结合来设置,并且所述第一突出部和所述第二突出部具有不同的高度。
13.根据权利要求1所述的基板运送装置,其中,当所述冷却板与所述运送单元的侧面贴合设置时,所述冷却板利用形成于所述冷却板和所述运送单元中的任一者上的突出部与形成于另一者上的槽的结合来设置,并且所述突出部和所述槽具有相同的高度。
14.根据权利要求2所述的基板运送装置,其中,所述冷却水是工艺冷却水。
15.根据权利要求1所述的基板运送装置,还包括:
导引轨道,提供所述运送单元的移动路径;以及
支承块,结合于所述导引轨道的上部,支承所述运送单元,并沿着所述导引轨道滑动。
16.一种基板运送装置,包括:
运送单元,用于运送基板;以及
冷却板,用于控制所述运送单元的温度,
其中,所述冷却板与所述运送单元的侧面隔开设置成侧壁,或与所述运送单元的侧面贴合设置,
在所述冷却板的内部设置有供冷却水流动的通道,以及
在所述通道上设置有导热膏、导热垫和导热脂中的至少一者。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





