[发明专利]一种电子产品加工用芯片冲切装置

说明书

本发明涉及冲切设备领域，尤其涉及一种电子产品加工用芯片冲切装置，包括底座，在所述底座上垂直设置安装板，在所述安装板中部设置冲压转盘组件，在所述冲压转盘组件上方设置冲压组件，在所述冲压转盘组件左侧设置出料组件，在所述冲压转盘组件右侧设置裁切组件，在所述冲压转盘组件下方设置取料组件，在所述安装板右上角设置放料组件；相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本发明结构简单，使用方便，节省人工，满足生产需要，提高生产效率，体积较小，具有很好的市场应用价值。

技术领域

本发明涉及及电子产品加工技术领域设备领域，尤其涉及一种电子产品加工用芯片冲切装置。

背景技术

现有技术中，生产智能卡的方法一般包括以下步骤 ：1、在卡基上铣出适合芯片尺寸的卡槽位 ；2、手动更换冲切芯片料带 ；3、调试芯片冲切芯片料带，使尺寸达到基本要求；4、将冲切 好的芯片封装在卡片槽位上 ；5、焊紧芯片和卡基 ；6、成测试品检查，包装。 可以看到，上述的步骤 2~3 中，制作不同尺寸芯片时，需要手动更换不同规格的冲 切芯片料带，且对冲切效果进行调试，以达到预设冲切效果。这样的制造方式不能灵活转换冲切 不同尺寸的产品，不利于自动化的生产，且在调试中需要浪费一定的材料，增加成本。

目前传统冲压芯片大多存在效率低，设备体积庞大的缺点。众所周知，电子产品是以电能为工作基础的相关产品，电子产品加工用芯片冲切 装置是一种用于电子产品生产过程中，通过冲切将芯片裁切成所需大小和尺寸的辅助装 置，其在电子产品的领域中得到了广泛的使用。现有的冲切装置在冲切完成后，还需要人工进行推料与旋转材料，费时费力，而且 在冲切刀下方容易存在安全隐患。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种电子产品加工用芯片冲切装置，以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的，本发明所采用了下述的技术方案：该芯片料带冲切设备，包括底座，在所述底座上垂直设置安装板，在所述安装板中部设置冲压转盘组件，在所述冲压转盘组件上方设置冲压组件，在所述冲压转盘组件左侧设置出料组件，在所述冲压转盘组件右侧设置裁切组件，在所述冲压转盘组件下方设置取料组件，在所述安装板右上角设置放料组件，

所述冲压转盘组件包括冲压转盘、切刀轨道、驱动电机，所述冲压转盘设置在所述安装板前端面，所述驱动电机安装在所述安装板后端面，所述驱动电机的转轴贯穿转动连接所述安装板，并和所述冲压转盘同心连接，所述冲压转盘沿其圆周等距开设有多个轨道安装槽，多个所述轨道安装槽内分别安装有所述切刀轨道，多个所述切刀轨道的外侧面分别开设有切刀槽，多个所述切刀轨道和多个所述切刀槽均垂直于冲压转盘的前端面，多个所述切刀轨道的外侧均高于所述冲压转盘的圆周面，所述冲压转盘和所述冲压组件滚动连接，所述出料组件的前端位于所述冲压转盘的前方，所述切刀轨道和所述裁切组件滑动连接。

优选的，所述冲压组件包括冲压滚轮、滚轮支撑架、冲压气缸、转动轴、连接板、弹簧、第一弹簧座、第二弹簧座，所述转动轴垂直贯穿转动所述安装板，其前端安装有所述滚轮支撑架，所述滚轮支撑架的右端安装有所述冲压滚轮，所述冲压滚轮沿其圆周等分设置有冲压齿，所述冲压齿的宽度和两个相邻的所述切刀轨道之间的距离相等，所述冲压滚轮和所述冲压转盘啮合，所述转动轴的后端安装有所述连接板，所述连接板的顶端安装有所述第一弹簧座，所述第二弹簧座安装在所述连接板右侧的所述安装板上，所述弹簧连接所述第一弹簧座和所述第二弹簧座，所述第二弹簧座下方的所述安装板上安装有所述冲压气缸，所述冲压气缸的工作端对应所述连接板的上端。

优选的，所述出料组件包括直线导轨、气缸连接板、出料气缸、出料顶杆、出料连接板，所述直线导轨安装在所述安装板的后端面，所述直线导轨上滑动连接有所述气缸连接板，所述出料气缸安装在所述直线导轨上方的所述安装板上，所述出料气缸的活动端连接所述气缸连接板，所述出料连接板为L型，其后端贯穿所述安装板并和所述气缸连接板连接，其前端垂直安装有所述出料顶杆。

优选的，所述出料顶杆内部设置有通孔，所述通孔的的底端贯穿所述出料顶杆的底端面，所述出料顶杆的前端面设置有气嘴接头，所述气嘴接头连通所述通孔的顶端。