[发明专利]一种电子产品加工用芯片冲切装置

权利要求书

1.一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于：包括底座，在所述底座上垂直设置安装板，在所述安装板中部设置冲压转盘组件，在所述冲压转盘组件上方设置冲压组件，在所述冲压转盘组件左侧设置出料组件，在所述冲压转盘组件右侧设置裁切组件，在所述冲压转盘组件下方设置取料组件，在所述安装板右上角设置放料组件，

所述冲压转盘组件包括冲压转盘、切刀轨道、驱动电机，所述冲压转盘设置在所述安装板前端面，所述驱动电机安装在所述安装板后端面，所述驱动电机的转轴贯穿转动连接所述安装板，并和所述冲压转盘同心连接，所述冲压转盘沿其圆周等距开设有多个轨道安装槽，多个所述轨道安装槽内分别安装有所述切刀轨道，多个所述切刀轨道的外侧面分别开设有切刀槽，多个所述切刀轨道和多个所述切刀槽均垂直于冲压转盘的前端面，多个所述切刀轨道的外侧均高于所述冲压转盘的圆周面，所述冲压转盘和所述冲压组件滚动连接，所述出料组件的前端位于所述冲压转盘的前方，所述切刀轨道和所述裁切组件滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于，所述冲压组件包括冲压滚轮、滚轮支撑架、冲压气缸、转动轴、连接板、弹簧、第一弹簧座、第二弹簧座，所述转动轴垂直贯穿转动所述安装板，其前端安装有所述滚轮支撑架，所述滚轮支撑架的右端安装有所述冲压滚轮，所述冲压滚轮沿其圆周等分设置有冲压齿，所述冲压齿的宽度和两个相邻的所述切刀轨道之间的距离相等，所述冲压滚轮和所述冲压转盘啮合，所述转动轴的后端安装有所述连接板，所述连接板的顶端安装有所述第一弹簧座，所述第二弹簧座安装在所述连接板右侧的所述安装板上，所述弹簧连接所述第一弹簧座和所述第二弹簧座，所述第二弹簧座下方的所述安装板上安装有所述冲压气缸，所述冲压气缸的工作端对应所述连接板的上端。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于，所述出料组件包括直线导轨、气缸连接板、出料气缸、出料顶杆、出料连接板，所述直线导轨安装在所述安装板的后端面，所述直线导轨上滑动连接有所述气缸连接板，所述出料气缸安装在所述直线导轨上方的所述安装板上，所述出料气缸的活动端连接所述气缸连接板，所述出料连接板为L型，其后端贯穿所述安装板并和所述气缸连接板连接，其前端垂直安装有所述出料顶杆。

4.根据权利要求3所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于，所述出料顶杆内部设置有通孔，所述通孔的底端贯穿所述出料顶杆的底端面，所述出料顶杆的前端面设置有气嘴接头，所述气嘴接头连通所述通孔的顶端。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于，所述裁切组件包括滑轨支撑板、切刀滑轨、切刀安装板、切刀、切刀气缸，所述滑轨支撑板垂直于所述安装板的前端面，并固定在所述冲压转盘右侧的所述安装板上，所述滑轨支撑板上表面安装有所述切刀滑轨，所述切刀滑轨上滑动设置有所述切刀安装板，所述切刀安装板的左端安装有所述切刀，所述切刀气缸安装在所述安装板的后端面，所述切刀气缸的工作端贯穿所述安装板并和所述切刀安装板连接。

6.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于，所述取料组件包括顶升气缸安装板、顶升气缸、顶升板、水平气缸、水平气缸安装板、第一取料滑轨、第二取料滑轨、手指气缸、手指气缸安装板、取料夹板，所述顶升气缸安装板垂直设置在所述安装板后侧的所述底座上，所述顶升气缸安装板的侧面垂直安装有所述第一取料滑轨，所述第一取料滑轨上滑动设置有所述顶升板，所述顶升气缸安装在所述第一取料滑轨下方的所述顶升气缸安装板上，所述顶升气缸的工作端连接所述顶升板，所述顶升板的顶端水平安装有所述第二取料滑轨，所述第二取料滑轨上滑动设置有所述手指气缸安装板，所述第二取料滑轨后端的所述顶升板上垂直设置有所述水平气缸安装板，所述水平气缸安装板上安装有所述水平气缸，所述水平气缸的工作端连接所述手指气缸安装板，所述手指气缸安装板上安装有所述手指气缸，所述手指气缸的两个工作端分别相对安装有所述取料夹板，所述取料夹板贯穿所述安装板。

7.根据权利要求1所述的一种电子产品加工用芯片冲切装置，其特征在于，所述放料组件包括放料电机、放料转盘、放料轴，所述放料电机安装在所述安装板的后端面，所述放料电机的转轴连接所述放料轴，所述放料轴贯穿并转动连接所述安装板，所述放料轴的前端安装有所述放料转盘。