[发明专利]感光芯片、摄像头模组与电子设备

说明书

本公开提供一种感光芯片、摄像头模组与电子设备，涉及半导体器件技术领域。该感光芯片包括：多个感光区和第一非感光区；所述第一非感光区位于至少两个感光区之间。本公开可以缩减感光芯片的体积，节约成本。

技术领域

本公开涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种感光芯片、摄像头模组与电子设备。

背景技术

随着半导体技术等的发展，包含多个摄像头模组的电子产品受到了大众的广泛喜爱。通常，具有多个摄像头模组的电子产品可以通过不同的摄像头执行各自的拍摄功能，以四摄为例，通常是采用高分辨率的主摄像头、中档分辨率的广角或长焦摄像头、低分辨率的景深或微距摄像头，使得电子产品拍摄的画面具有更好的清晰度和色彩等，甚至达到专业单反镜头的效果。

目前，为了提高电子产品的分辨率，各电子产品厂商都倾向于配置分辨率更高的摄像头，而分辨率的提升往往导致感光芯片体积的增大，对于一些电子产品，如智能手机、平板电脑等，往往需要在提高感光芯片分辨率的基础上，减小感光芯片的体积，以节省其对于电子产品体积等的占用。

发明内容

本公开提供了一种图像传感器、摄像头模组与电子设备，进而至少在一定程度上减小感光芯片的体积。

本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。

根据本公开的第一方面，提供一种感光芯片，包括：多个感光区和第一非感光区；所述第一非感光区位于至少两个感光区之间。

根据本公开的第二方面，提供一种摄像头模组，包括：感光芯片和与所述感光芯片适配的镜头组；所述感光芯片包括多个感光区和第一非感光区；其中，所述第一非感光区位于至少两个感光区之间，所述镜头组中的各个镜头与所述感光区一一对应。

根据本公开的第三方面，提供一种电子设备，包括：感光芯片和与所述感光芯片适配的镜头组；所述感光芯片包括多个感光区和第一非感光区；其中，所述第一非感光区位于至少两个感光区之间，所述镜头组中的各个镜头与所述感光区一一对应。

本公开的技术方案具有以下有益效果：

根据上述感光芯片、摄像头模组和电子设备，该感光芯片包括多个感光区和第一非感光区，上述第一非感光区位于至少两个感光区之间。通过将非感光区设置于感光区之间，充分利用非感光区的面积，实现感光区的最大化，进而可以减小感光芯片的体积，节省制造成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出相关技术中一种感光芯片的示意图；

图2示出本示例性实施方式中一种感光区和非感光区的示意图；

图3示出本示例性实施方式中一种无效区的示意图；

图4示出本示例性实施方式中一种感光区和第一非感光区的示意图；

图5示出本示例性实施方式中一种虚拟像素区和光学黑体区的示意图；

图6A和图6B示出本示例性实施方式中另一种虚拟像素区和光学黑体区的示意图；

图7示出本示例性实施方式中一种光学黑体区的示意图；

图8示出本示例性实施方式中一种过曝溢出区的示意图；

图9示出本示例性实施方式中另一种过曝溢出区的示意图；