[发明专利]感光芯片、摄像头模组与电子设备有效
| 申请号： | 202011533571.3 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112702483B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 傅琦 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐尔觅移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04N5/369;H04N5/372;H04N5/374 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 刘抗美 |
| 地址： | 518027 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 感光 芯片 摄像头 模组 电子设备 | ||
1.一种感光芯片，其特征在于，包括：
多个感光区和一个第一非感光区；
所述第一非感光区位于至少两个感光区之间，且所述第一非感光区完全填充所述至少两个感光区之间的区域；
所述第一非感光区包括虚拟像素区和光学黑体区；所述虚拟像素区与所述感光区相接，所述光学黑体区与所述虚拟像素区相接，且设于所述虚拟像素区的远离所述感光区的一侧；
所述第一非感光区还包括过曝溢出区，所述过曝溢出区与所述虚拟像素区和所述光学黑体区中的至少一个相接。
2.根据权利要求1所述的感光芯片，其特征在于，所述过曝溢出区与所述光学黑体区相接，且设于所述光学黑体区的远离所述感光区的一侧。
3.根据权利要求1所述的感光芯片，其特征在于，相邻的两个所述感光区之间设有一个所述光学黑体区。
4.根据权利要求1所述的感光芯片，其特征在于，所述第一非感光区包括第一子区域和第二子区域，所述第一子区域位于所述感光区的第一边缘，所述第二子区域位于所述感光区的第二边缘，所述光学黑体区设于所述第一子区域，所述过曝溢出区设于所述第二子区域。
5.根据权利要求1所述的感光芯片，其特征在于，所述第一非感光区完全填充所述多个感光区的包围盒内除所述多个感光区以外的区域。
6.根据权利要求1所述的感光芯片，其特征在于，所述感光芯片还包括第二非感光区，所述第二非感光区位于所述多个感光区的包围盒的边缘，所述包围盒沿所述感光区的边缘设置。
7.根据权利要求6所述的感光芯片，其特征在于，所述第二非感光区包括虚拟像素区，且所述虚拟像素区与所述感光区相接。
8.一种摄像头模组，其特征在于，包括：
感光芯片和与所述感光芯片适配的镜头组；
所述感光芯片包括多个感光区和一个第一非感光区；
其中，所述第一非感光区位于至少两个感光区之间，且所述第一非感光区完全填充所述至少两个感光区之间的区域，所述镜头组中的各个镜头与所述感光区一一对应；
其中，所述第一非感光区包括虚拟像素区和光学黑体区；所述虚拟像素区与所述感光区相接，所述光学黑体区与所述虚拟像素区相接，且设于所述虚拟像素区的远离所述感光区的一侧；
所述第一非感光区还包括过曝溢出区，所述过曝溢出区与所述虚拟像素区和所述光学黑体区中的至少一个相接。
9.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光区为入射光线通过所述镜头在所述感光芯片表面所覆盖的区域。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
感光芯片和与所述感光芯片适配的镜头组；
所述感光芯片包括多个感光区和一个第一非感光区；
其中，所述第一非感光区位于至少两个感光区之间，且所述第一非感光区完全填充所述至少两个感光区之间的区域，所述镜头组中的各个镜头与所述感光区一一对应；
所述第一非感光区包括虚拟像素区和光学黑体区；所述虚拟像素区与所述感光区相接，所述光学黑体区与所述虚拟像素区相接，且设于所述虚拟像素区的远离所述感光区的一侧；
所述第一非感光区还包括过曝溢出区，所述过曝溢出区与所述虚拟像素区和所述光学黑体区中的至少一个相接。
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