[发明专利]基于铜衬印制板技术的星用超宽带混合集成电路实现方法

权利要求书

1.一种基于铜衬印制板技术的星用超宽带混合集成电路实现方法，其特性在于，使用铜衬印制板结合简单的工艺以及紧固方式完成微波电路超宽带、小型化、高可靠性实现，具体步骤如下：

步骤1、根据电路功能设计电路图，选择所需的微波元器件、芯片；

步骤2、微波元器件以及芯片必须保证有独立的气密封装，在星用平台情况下不允许选用塑封类器件，针对裸芯片要求厂家进行二次封装处理；

步骤3、根据工作频段需要选择合适的微波电路板，其铜衬的厚度不小于0.5mm，以保证印制板的强度；

步骤4、采用SMT工艺对微波电路板进行焊接，使用螺钉紧固工艺完成电路板与金属盒体的装配构成模块；

步骤5、对模块进行性能测试。

2.根据权利要求1所述的基于铜衬印制板技术的星用超宽带混合集成电路实现方法，其特征在于：微波元器件选用独立气密封装，封装需在满足星载气密封要求的基础上，在封装材料、工艺、体积、抗辐照多方面综合考虑，在保证元器件电性能的基础上确保满足星载应用要求。

3.根据权利要求1所述的基于铜衬印制板技术的星用超宽带混合集成电路实现方法，其特征在于：选择适用工作频段的微波电路板，铜衬厚度需保证印制板的强度能够使用焊接和装配要求，印制板层数需满足射频信号、控制信号、电源供电信号互联需求。

4.根据权利要求1所述的基于铜衬印制板技术的星用超宽带混合集成电路实现方法，其特征在于：混合集成电路在装配中使用传统表贴焊接工艺，器件独立微小气密封装保证了卫星平台应用的同时减小了电路面积，同时规避了较大腔体封焊工艺引入的风险；铜衬印制板技术保证了电路适用SMT焊接以及螺钉紧固装配方式，规避了粘接以及烧结工艺。

5.根据权利要求1所述的基于铜衬印制板技术的星用超宽带混合集成电路实现方法，其特征在于：步骤5中，不符合测试要求的模块，可拆卸电路板进行个别器件的更换操作。

6.根据权利要求1或2所述的基于铜衬印制板技术的星用超宽带混合集成电路实现方法，其特征在于：微波元器件以及芯片优选金属陶瓷封装器件。

7.根据权利要求1或3所述的基于铜衬印制板技术的星用超宽带混合集成电路实现方法，其特征在于：微波板材选择自带铜衬的印制板牌号或委托制板厂家进行铜衬板粘合。