[发明专利]一种天线和通信设备有效
申请号: | 202011528553.6 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN114665260B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 邵金进;武东伟;石操 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/307 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 侯林林 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 天线 通信 设备 | ||
1.一种天线,其特征在于,包括:
介质基板;
集合线,设置在所述介质基板上,且所述集合线具有第一端和第二端;
折合振子,设置在所述介质基板上,所述折合振子位于所述集合线的第一端,并与所述集合线连接;
N个对称振子,设置在所述介质基板上,且所述N个对称振子与所述集合线连接;其中,N为大于或等于1的整数;
所述天线满足:
在N大于1时,N个所述对称振子由所述集合线的第一端向第二端依次设置,且N个所述对称振子满足:
其中,n为所述对称振子的序号,且自所述集合线的第一端向第二端顺序递增;R折为折合振子到所述天线的虚拟顶点的距离;RN为第N个对称振子到所述天线的虚拟顶点的距离;Ln为第n个对称振子的长度;Ln+1为第n+1个对称振子的长度;Rn为第n个对称振子到所述天线的虚拟顶点的距离;Rn+1为第n+1个对称振子到所述天线的虚拟顶点的距离;dn为第n个对称振子与第n+1个对称振子的间距;dn+1为第n+1个对称振子与第n+2个对称振子的间距;τ为所述天线的集合因子。
2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述集合线包括第一微带线和第二微带线;
所述第一微带线和所述第二微带线相互平行设置,且所述第一微带线和所述第二微带线之间具有间隙。
3.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述对称振子包括第一振臂和第二振臂,所述第一振臂和所述第二振臂关于所述集合线对称设置;
其中,所述第一振臂位于所述第一微带线的一侧,且所述第一振臂靠近所述第一微带线的一端与所述第一微带线连接;所述第二振臂位于所述第二微带线的一侧,且所述第二振臂靠近所述第二微带线的一端与所述第二微带线连接。
4.根据权利要求2或3所述的天线,其特征在于,所述折合振子包括第一连接臂和第二连接臂,所述第一连接臂与所述第一微带线的一端连接,所述第二连接臂与所述第二微带线的一端连接。
5.根据权利要求4所述的天线,其特征在于,所述第一连接臂具有用于与同轴线的内导体连接的第一馈电端,所述第二连接臂具有用于与同轴线的外导体连接的第二馈电端。
6.根据权利要求5所述的天线,其特征在于,所述第二馈电端的宽度大于所述第一馈电端的宽度。
7.根据权利要求5所述的天线,其特征在于,所述第二馈电端具有通孔,所述同轴线的内导体穿设所述通孔后与所述第一馈电端连接。
8.根据权利要求2或3所述的天线,其特征在于,所述第一微带线、所述第二微带线、所述N个对称振子和所述折合振子位于所述介质基板的同一板面上。
9.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,所述第一微带线和所述第一振臂位于所述介质基板的第一板面,所述第二微带线和所述第二振臂位于所述介质基板的第二板面;
其中,所述第一板面和所述第二板面为相背离的两个板面。
10.根据权利要求9所述的天线,其特征在于,所述折合振子位于所述介质基板的第一板面或第二板面。
11.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,所述对称振子还包括第一辅助振臂和第二辅助振臂,所述第一辅助振臂和所述第二辅助振臂关于所述集合线对称设置;
其中,所述第一辅助振臂位于所述第一微带线的一侧,且所述第一辅助振臂靠近所述第一微带线的一端与所述第一微带线连接;所述第二辅助振臂位于所述第二微带线的一侧,且所述第二辅助振臂靠近所述第二微带线的一端与所述第二微带线连接;
其中,所述第一辅助振臂与所述第一振臂相邻设置,所述第二辅助振臂与所述第二振臂相邻设置。
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