[发明专利]一种高镁含量铝镁合金整体挤压壁板校平及热处理工艺

说明书

本发明公开了一种高镁含量铝镁合金整体挤压壁板校平及热处理工艺，具体涉及合金材料加工处理领域。本发明通过合理匹配固溶淬火，时效，拉伸这几大重要环节，利用Mg离子的固溶强化和冷作硬化，在高镁含量铝镁合金通过固溶淬火处理后，再进行退火处理，合金中的β相晶体大量析出；通过金相，晶间腐蚀拉伸及阳极极化等试验验证了β相析出越多，合金耐晶间腐蚀能力越强，实现高镁含量铝镁合金整体挤压壁板的校平及性能的大幅提升；从而突破在舰船等领域此种材料长期依赖进口的现状。

技术领域

本发明涉及合金材料加工处理技术领域，更具体地说，本发明涉及一种高镁含量铝镁合金整体挤压壁板校平及热处理工艺。

背景技术

铝镁合金铝板主要元素是铝，再掺入少量的镁或是其它的金属材料来加强其硬度。以Mg为主要添加元素的铝合金，由于它抗蚀性好，又称防锈铝合金。因本身就是金属，其导热性能和强度尤为突出；由于它具有比强度高、密度小、耐腐蚀、可回收、导热性好、防电磁辐射、可薄壁成型的诸多优点。从欧洲开始，一些汽车制造厂开始在方向盘、车门、发动机缸体上应用镁合金来代替原用材料；通常被用于中高档超薄型或尺寸较小的笔记本的外壳。银白色的铝镁合金外壳可使产品更豪华、美观，易于上色，并且可以通过表面处理工艺变成个性化的粉蓝色和粉红色，为笔记本电脑增色不少，这是工程塑料以及碳纤维所无法比拟的。因而铝镁合金成了便携型笔记本电脑的首选外壳材料，大部分厂商的笔记本电脑产品均采用了铝镁合金外壳技术。缺点:铝镁合金并不是很坚固耐磨，成本较高，比较昂贵，而且成型比ABS困难(需要用冲压或者压铸工艺)，所以笔记本电脑一般只把铝镁合金使用在顶盖上，很少有机型用铝镁合金来制造整个机壳。

现有技术中的铝镁合金铝板在使用过程中，因自身耐腐蚀性能较低，无法将其运用到舰船等领域，从而造成此种材料长期依赖进口的现状，成为难以攻克的难题，从而造成该领域的生产者的成本的增加。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种高镁含量铝镁合金整体挤压壁板校平及热处理工艺，本发明所要解决的技术问题是：如何提高现有技术中铝镁合金铝板的耐腐蚀性能。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高镁含量铝镁合金整体挤压壁板校平及热处理工艺，所述具体处理工艺步骤如下：

S1：将挤压成型的高镁含量铝镁合金整体挤压壁板先进行纵向切割开槽处理，随后将切槽后的壁板进行时效退火处理，有利于时效退火过程中，内部应力的释放；时效退火温度控制在300-400℃，在此温度β相析出第一次经过吸热峰值，达到溶解态，保温1小时后，空气冷却；壁板整体耐腐蚀性能得到一定提升；

S2：将步骤S1退火处理后的壁板送入精整线进行展平及粗矫处理；

S3：将步骤S2中展平后的壁板送入时效炉进行固溶热校平处理；第一阶段将炉温升至450-550℃保温1小时，第二阶段随炉冷却至240-280℃后，出炉空气冷却至室温；此过程壁板实现均匀化处理，壁板内部分子得到充分扩散，从而实现热校平；

S4：再将步骤S3处理后的壁板送入辊底式淬火炉加热至260-300℃，保温30分钟后，立即淬火出炉，此环节壁板再次达到吸热峰值，β相析出再次溶解，迅速遇冷后，β相又会少量生成，附着于壁板表面，但相较于第一次析出时间短，生成量少，因此壁板的耐腐蚀性能大幅提升。

在一个优选地实施方式中，所述步骤S1中时效退火温度控制在350℃。

在一个优选地实施方式中，所述步骤S2中利用渐开线原理进行物理处理。

在一个优选地实施方式中，所述步骤S3中第一阶段炉温设置为500℃。

在一个优选地实施方式中，所述步骤S3中第二阶段炉温设置为260℃。

在一个优选地实施方式中，所述步骤S4中淬火炉的炉温设置为280℃。

本发明的技术效果和优点：