[发明专利]一种高镁含量铝镁合金整体挤压壁板校平及热处理工艺在审

专利信息
申请号: 202011523811.1 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN112518259A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 何建伟;陆政;刘宝诚;邙晓斌;许晨玲;李绍威;蒋兴强;焦健;初蕊 申请(专利权)人: 许晨玲
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;C22F1/047
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116105 辽宁省大连市经*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 含量 镁合金 整体 挤压 壁板 热处理 工艺
【权利要求书】:

1.一种高镁含量铝镁合金整体挤压壁板校平及热处理工艺,其特征在于:所述具体处理工艺步骤如下:

S1:将挤压成型的高镁含量铝镁合金整体挤压壁板先进行纵向切割开槽处理,随后将切槽后的壁板进行时效退火处理,时效退火温度控制在300-400℃,在此温度β相析出第一次经过吸热峰值,达到溶解态,保温1小时后,空气冷却;

S2:将步骤S1退火处理后的壁板送入精整线进行展平及粗矫处理;

S3:将步骤S2中展平后的壁板送入时效炉进行固溶热校平处理;第一阶段将炉温升至450-550℃保温1小时,第二阶段随炉冷却至240-280℃后,出炉空气冷却至室温;

S4:再将步骤S3处理后的壁板送入辊底式淬火炉加热至260-300℃,保温30分钟后,立即淬火出炉。

2.根据权利要求1所述的一种高镁含量铝镁合金整体挤压壁板校平及热处理工艺,其特征在于:所述步骤S1中时效退火温度控制在350℃。

3.根据权利要求1所述的一种高镁含量铝镁合金整体挤压壁板校平及热处理工艺,其特征在于:所述步骤S2中利用渐开线原理进行物理处理。

4.根据权利要求1所述的一种高镁含量铝镁合金整体挤压壁板校平及热处理工艺,其特征在于:所述步骤S3中第一阶段炉温设置为500℃。

5.根据权利要求1所述的一种高镁含量铝镁合金整体挤压壁板校平及热处理工艺,其特征在于:所述步骤S3中第二阶段炉温设置为260℃。

6.根据权利要求1所述的一种高镁含量铝镁合金整体挤压壁板校平及热处理工艺,其特征在于:所述步骤S4中淬火炉的炉温设置为280℃。

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