[发明专利]硅棒研磨机及硅棒研磨方法在审

专利信息
申请号: 202011521314.8 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN114102376A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 苏静洪;李鑫;钱春军;曹奇峰;卢建伟 申请(专利权)人: 天通日进精密技术有限公司
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06;B24B47/00;B24B47/04;B24B49/00;B24B41/02
代理公司: 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 代理人: 张明;王再朝
地址: 314400 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 研磨机 研磨 方法
【说明书】:

本申请公开一种硅棒研磨机及硅棒研磨方法,硅棒研磨机包括机座、第一硅棒夹具、第二硅棒夹具、粗磨装置及精磨装置,粗磨装置具有相对设置的至少一对粗磨磨具,精磨装置具有相对设置的至少一对精磨磨具,粗磨装置和精磨装置设于一换位机构上,通过协调控制第一硅棒夹具、第二硅棒夹具与粗磨装置、精磨装置,使得在同一时刻硅棒研磨机中的粗磨装置和精磨装置均处于工作状态,通过控制换位机构以驱动粗磨装置和精磨装置在第一加工区位和第二加工区位之间转换位置,使得位于第一加工区位的第一硅棒夹具或第二加工区位的第二硅棒夹具所夹持的硅棒在对应的加工区位上即可完成粗磨作业和精磨作业,提升了硅棒研磨效率及经济效益。

技术领域

本申请涉及硅工件加工技术领域,特别是涉及一种硅棒研磨机及硅棒研磨方法。

背景技术

目前,随着社会对绿色可再生能源利用的重视和开放,光伏太阳能发电领域越来越得到重视和发展。光伏发电领域中,通常的晶体硅太阳能电池是在高质量硅片上制成的,这种硅片从提拉或浇铸的硅锭后通过多线锯切割及后续加工而成。

现有硅片的制作流程,以单晶硅产品为例,一般地,大致的作业工序可包括:先使用硅棒截断机对原初的长硅棒进行截断作业以形成多段短硅棒;截断完成后,使用硅棒开方机对截断后的短硅棒进行开方作业后形成单晶硅棒;再对各个硅棒进行磨面、倒角等加工作业,使得硅棒的表面整形达到相应的平整度及尺寸公差要求;后续再对硅棒进行切片作业以得到硅片。

一般情况下,在对硅棒进行磨面、倒角的工序中必须经由粗磨和精磨两个过程,对于待加工的某一单根硅棒而言,其要经过装载、转移至粗磨加工区位进行粗磨、转移至精磨加工区位进行精磨、最后卸载,再对另一硅棒进行装载、研磨(粗磨和精磨)及卸载,在通常的大批量加工中硅棒研磨机重复这一加工过程,硅棒研磨机的磨具有大量时间处于空闲状态,研磨效率低下,影响硅棒加工的经济效益。

发明内容

鉴于以上所述相关技术的缺点,本申请的目的在于公开一种硅棒移送装置、硅棒研磨机及硅棒研磨方法,用于解决现有技术中存在的研磨效率低下等问题。

为实现上述目的及其他相关目的,本申请在第一方面公开一种硅棒研磨机,包括:

机座,具有硅棒加工平台;所述硅棒加工平台上设有第一加工区位和第二加工区位;

第一硅棒夹具,设于所述第一加工区位,用于夹持硅棒并带动所夹持的硅棒沿第一方向移动;其中,所述硅棒的轴心线平行于所述第一方向;

第二硅棒夹具,设于所述第二加工区位,用于夹持硅棒并带动所夹持的硅棒沿第一方向移动;

粗磨装置,具有相对设置的至少一对粗磨磨具,用于对所述硅棒加工平台的第一加工区位或第二加工区位上的硅棒进行粗磨作业;

精磨装置,具有相对设置的至少一对精磨磨具,用于对所述硅棒加工平台的第二加工区位或第一加工区位上的粗磨后硅棒进行精磨作业;以及

换位机构,与粗磨装置和精磨装置连接,用于驱动粗磨装置和精磨装置在第一加工区位和第二加工区位之间转换位置。

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