[发明专利]硅棒研磨机及硅棒研磨方法在审

专利信息
申请号: 202011521314.8 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN114102376A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 苏静洪;李鑫;钱春军;曹奇峰;卢建伟 申请(专利权)人: 天通日进精密技术有限公司
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06;B24B47/00;B24B47/04;B24B49/00;B24B41/02
代理公司: 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 代理人: 张明;王再朝
地址: 314400 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 研磨机 研磨 方法
【权利要求书】:

1.一种硅棒研磨机,其特征在于,包括:

机座,具有硅棒加工平台;所述硅棒加工平台上设有第一加工区位和第二加工区位;

第一硅棒夹具,设于所述第一加工区位,用于夹持硅棒并带动所夹持的硅棒沿第一方向移动;其中,所述硅棒的轴心线平行于所述第一方向;

第二硅棒夹具,设于所述第二加工区位,用于夹持硅棒并带动所夹持的硅棒沿第一方向移动;

粗磨装置,具有相对设置的至少一对粗磨磨具,用于对所述硅棒加工平台的第一加工区位或第二加工区位上的硅棒进行粗磨作业;

精磨装置,具有相对设置的至少一对精磨磨具,用于对所述硅棒加工平台的第二加工区位或第一加工区位上的粗磨后硅棒进行精磨作业;以及

换位机构,与粗磨装置和精磨装置连接,用于驱动粗磨装置和精磨装置在第一加工区位和第二加工区位之间转换位置。

2.根据权利要求1所述的硅棒研磨机,其特征在于,所述第一硅棒夹具通过第一导向结构设于所述第一加工区位,其中,所述第一导向结构为沿第一方向设置的转移导轨和/或导柱;所述第二硅棒夹具通过第二导向结构设于所述第二加工区位,其中,所述第二导向结构为沿第一方向设置的转移导轨和/或导柱。

3.根据权利要求2所述的硅棒研磨机,其特征在于,所述第一硅棒夹具和第二硅棒夹具中的任一者包括:

夹臂安装座,设于所对应的转移导轨和/或导柱;

移动机构,用于驱动所述夹臂安装座沿所对应的转移导轨和/或导柱移动;

一对夹臂,设于所述夹臂安装座上,用于夹持硅棒的两个端面;其中,所述一对夹臂中的任一个夹臂设有夹持部;以及

夹臂驱动机构,用于驱动一对夹臂中的至少一个夹臂沿第一方向移动以调节所述一对夹臂之间的夹持间距。

4.根据权利要求3所述的硅棒研磨机,其特征在于,所述移动机构包括:

移动齿轨,沿第一方向设置;

驱动齿轮,设于所述夹臂安装座且与所述移动齿轨啮合;以及

驱动源,用于驱动所述驱动齿轮。

5.根据权利要求3所述的硅棒研磨机,其特征在于,所述移动机构包括:

移动丝杆,沿第一方向设置且与所述夹臂安装座关联;以及

驱动源,用于驱动所述移动丝杆转动以使所关联的夹臂安装座沿第一方向移动。

6.根据权利要求3所述的硅棒研磨机,其特征在于,所述第一硅棒夹具和第二硅棒夹具中的任一者还包括夹持部转动机构,用于驱动所述夹持部及所夹持的硅棒转动。

7.根据权利要求3所述的硅棒研磨机,其特征在于,所述夹臂驱动机构包括:

丝杆,沿第一方向设置且与所述一对夹臂中的至少一个夹臂关联;以及

驱动源,用于驱动所述丝杆转动以使所关联的至少一个夹臂沿第一方向移动。

8.根据权利要求3所述的硅棒研磨机,其特征在于,所述夹臂驱动机构包括:

双向丝杆,沿第一方向设置且在两端与所述一对夹臂螺纹连接;以及

驱动源,用于驱动所述双向丝杆转动以使得所述一对夹臂沿第一方向相向移动或相背移动。

9.根据权利要求1所述的硅棒研磨机,其特征在于,所述第一硅棒夹具和第二硅棒夹具中任一者还包括研磨修复装置,用于修磨对应的所述粗磨装置中的粗磨磨具和/或所述精磨装置中的精磨磨具。

10.根据权利要求1所述的硅棒研磨机,其特征在于,在所述粗磨装置中,所述至少一对粗磨磨具的研磨面位于相对的水平面内;所述粗磨装置还包括:粗磨磨具进退机构,用于驱动所述至少一对粗磨磨具中的至少一个粗磨磨具沿重垂线方向移动,其中,所述重垂线方向垂直于所述水平面。

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