[发明专利]一种真空超导管热封工艺

权利要求书

1.一种真空超导管热封工艺，其特征在于，包括以下步骤：

a.提供一金属管，该金属管体一端具有一封闭端，另一端为开口端，该金属管内部具有超导液；

b.提供一钎焊设备，该钎焊设备具有两个模具；

c.将金属管的开口端置于两模具之间，对该开口端进行挤压且朝远离该金属管体方向移动，而使该开口端被压合延伸变形成一压合延伸柱并封闭该通道；

d.对该压合延伸柱进行点焊封口作业，以使该压合延伸柱的末端形成一封闭端。

2.根据权利要求1所述的真空超导管热封工艺，其特征在于，每个模具之间设置有挤压槽。

3.根据权利要求2所述的真空超导管热封工艺，其特征在于，所述挤压槽为圆弧形槽，而使该压保延伸柱为一圆形柱。

4.根据权利要求1所述的真空超导管热封工艺，其特征在于，所述a、b步骤可作为热导管的最后封口制程，以达到其开口处的气密；或者，所述a、b步骤可作为热导管的中间制程，于密合开口后再执行焊接、熔接制程，确保其封口结构可符合后续折弯压扁的管体变形制程强度需求。

5.根据权利要求1所述的真空超导管热封工艺，其特征在于，步骤d中该点焊封口作业为对该压合延伸柱的末端进行电子束焊接法、氩弧焊接法或激光焊接法。

6.根据权利要求1所述的真空超导管热封工艺，其特征在于，包括在b步骤之前的对该金属管体依序进行填充工作流体作业及抽真空作业。