[发明专利]鞋垫上料装置有效
| 申请号: | 202011516051.1 | 申请日: | 2020-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN112644955B | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
| 发明(设计)人: | 张聪渊 | 申请(专利权)人: | 张聪渊 |
| 主分类号: | B65G15/22 | 分类号: | B65G15/22;B65G47/90;B65G29/00;B65G43/08 |
| 代理公司: | 东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44596 | 代理人: | 陈思远 |
| 地址: | 528400 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 鞋垫 装置 | ||
本发明涉及一种鞋垫上料装置,包括:上料组件,包括机台、第一传送带、第二传送带、第一取料器及第二取料器;第一传送带的传送方向、传送速度与第二传送带的传送方向、传送速度相同;鞋垫层载料组件;及后跟垫载料组件,包括支架、旋转电机、转盘、多排限位柱及检测器;转盘上对应于相邻两排限位柱之间设有检测孔,检测孔贯穿转盘,检测孔对应检测器;相邻两排限位柱之间用于放置后跟垫,后跟垫用于遮挡检测孔。上述鞋垫上料装置,结构简单,使用方便,利用两个转盘承载后跟垫,可有效提高后跟垫的载料量,同时保证鞋垫层与后跟垫的同步传送,提高生产效率。
技术领域
本发明涉及鞋垫生产设备技术领域,特别是涉及一种鞋垫上料装置。
背景技术
鞋垫贴合机是一种将多个层垫贴合形成完整鞋垫的机械设备,在制鞋领域里广泛的运用。
鞋垫主要包括鞋垫层及贴设于鞋垫层一端的后跟垫,由于后跟垫的形状不规则,用于后跟垫上料的托盘占用空间较大,不利于精简鞋垫贴合机的体型;相反,若用小型的托盘,则需要不断地补充后跟垫,人工补充速度有限,不利于提高生产效率。
发明内容
基于此,本发明提供一种鞋垫上料装置,结构简单,使用方便,利用圆形的转盘承载后跟垫,可有效提高后跟垫的装载量,提高生产效率。
为了实现本发明的目的,本发明采用如下技术方案:
一种鞋垫上料装置,包括:
上料组件,包括机台、安装于所述机台顶部一侧的第一传送带、安装于所述机台顶部另一侧的第二传送带、滑动安装于所述第一传送带一侧的第一取料器、及滑动安装于所述第二传送带一侧的第二取料器;所述第一传送带的传送方向、传送速度与所述第二传送带的传送方向、传送速度相同;
安装于所述上料组件一端的鞋垫层载料组件;所述第一取料器用于夹取所述鞋垫层载料组件上的鞋垫层后放到所述第一传送带上;及
安装于所述上料组件一端的后跟垫载料组件;所述后跟垫载料组件包括连接于所述机台中部的支架、安装于所述支架相对两端的旋转电机、同轴连接所述旋转电机的转盘、连接于所述转盘上的多排限位柱、及安装于所述机台顶部相对两侧的检测器;所述转盘上对应于相邻两排所述限位柱之间设有检测孔,所述检测孔贯穿所述转盘,所述检测孔对应所述检测器;相邻两排所述限位柱之间用于放置后跟垫,后跟垫用于遮挡所述检测孔;所述第二取料器用于夹取所述转盘上的后跟垫后放到所述第二传送带上。
上述鞋垫上料装置,结构简单,使用方便,利用两个转盘承载后跟垫,可有效提高后跟垫的载料量,同时保证鞋垫层与后跟垫的同步传送,提高生产效率。
在其中一个实施例中,所述转盘自所述转盘的中部向外呈放射状设有多排限位孔,所述限位孔用于连接所述限位柱。
在其中一个实施例中,所述第一取料器包括安装于所述第一传送带一侧的第一移载模组、及安装于所述第一移载模组上的鞋垫层机械手。
在其中一个实施例中,所述第二取料器包括安装于所述第二传送带一侧的第二移载模组、安装于所述第二移载模组上的移动架、安装于所述移动架一侧的第一后跟垫机械手、安装于所述移动架另一侧的横移模组、及安装于所述横移模组上的第二后跟垫机械手;所述第一后跟垫机械手位于所述第二传送带的上方,所述第二移载模组横跨所述第二传送带与所述第一传送带,所述第二移载模组用于驱动所述第二后跟垫机械手在所述第一传送带与所述第二传送带的上方横移。
在其中一个实施例中,所述鞋垫层载料组件包括载料筐、间隔安装于所述载料筐内的多个导柱、滑动套设所述导柱的升降托盘、安装于所述升降托盘一侧的螺套、匹配穿设所述螺套的丝杆、及用于驱动所述丝杆的升降电机;所述升降托盘用于承载鞋垫层。
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