[发明专利]一种LED厚铜电路板压合前结构及其制作方法

说明书

本发明公开了一种LED厚铜电路板压合前结构，包括内层板，所述内层板的顶面设有第一半固化片、第一铜箔，所述内层板的底面设有第二半固化片、第二铜箔；所述内层板包括成型板、边缘板，所述边缘板的顶面的热熔区与所述第一铜箔的底面的边缘之间进行热熔固定，所述边缘板的底面的热熔区与所述第二铜箔的顶面的边缘之间进行热熔固定；所述热熔区中靠近所述成型板的一侧设有两排相互错开的NPTH防爆孔。本发明还公开了一种LED厚铜电路板压合前结构的制作方法。本发明的结构设计、步骤设计合理，通过八个热熔区与四个铆钉孔的配合作用，以及两排相互错开的NPTH防爆孔，从而防止出现滑板、空洞、爆孔等异常，从而提高产品核心竞争力。

技术领域

本发明涉及LED厚铜电路板制作技术领域，尤其涉及一种LED厚铜电路板压合前结构及其制作方法。

背景技术

第一、由于LED厚铜电路板在产品设计中存在板厚高、不对称叠构、内夹层多张PP，PP即半固化片，因此在压合过程中，PP会处于高温高压的环境中，PP在被高温熔化后，所形成的PP胶会在压机的高压以及自身重力的作用下进行流动，从而会导致内层板与外层铜箔或其他板子之间的相对位置发生偏移，即导致在压合过程中易出现滑板的问题。

第二、现有技术为了解决上述在压合过程中易出现滑板的技术问题，从而通常采用四角热熔+四角铆合的技术手段，从而防止在压合过程中出现滑板。但是由于四角热熔+四角铆合位置的存在，从而在压合过程中容易导致PP向外排出的气泡会受阻而返回成型板内，从而导致PP与内层板的成型板之间会存在气泡，从而导致在成型板内出现空洞的问题。

第三、现有的四角热熔+四角铆合工艺也无法满足产品设计要求，导致生产困难度大、品质良率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED厚铜电路板压合前结构，以解决在压合过程中容易出现滑板和空洞的技术问题。

为了实现上述目的，本发明的技术方案提供了一种LED厚铜电路板压合前结构，包括内层板，所述内层板的顶面设有第一半固化片，所述第一半固化片的顶面设有第一铜箔，所述内层板的底面设有第二半固化片，所述第二半固化片的底面设有第二铜箔；所述内层板包括成型板、边缘板，所述边缘板固定于所述成型板的水平方向的边缘；所述边缘板的顶面、底面分别设有若干个热熔区，所述边缘板的顶面的热熔区与所述第一铜箔的底面的边缘之间进行热熔固定，所述边缘板的底面的热熔区与所述第二铜箔的顶面的边缘之间进行热熔固定；所述热熔区中靠近所述成型板的一侧设有两排相互错开的NPTH防爆孔。

进一步地，所述热熔区的中部固定有大铜块，所述大铜块位于所述NPTH防爆孔的外侧；所述边缘板的顶面的热熔区中的大铜块与所述第一铜箔的底面的边缘通过所述第一半固化片的边缘进行热熔固定，所述边缘板的底面的热熔区中的大铜块与所述第二铜箔的顶面的边缘通过所述第二半固化片的边缘进行热熔固定。

进一步地，所述大铜块与所述成型板的间距大于5mm，所述大铜块与所述NPTH防爆孔之间的距离为1mm。

进一步地，所述NPTH防爆孔的孔径为1.5mm，同一排的所述NPTH防爆孔中相邻的两个所述NPTH防爆孔的中心线之间的距离为3.5mm，相邻的两排所述NPTH防爆孔的中心线的间距为1mm。

进一步地，所述边缘板的形状为矩形环状，所述成型板的形状为矩形板状；所述边缘板的顶面的每个夹角处的两侧边分别设有一个所述热熔区，所述边缘板的底面的每个夹角处的两侧边分别设有一个所述热熔区。

进一步地，所述边缘板的顶面、底面分别设有若干个铆钉孔，所述边缘板的顶面的铆钉孔与第一半固化片的边缘、第一铜箔的底面的边缘之间通过铆钉进行铆合固定；所述边缘板的底面的铆钉孔与第二半固化片的边缘、第二铜箔的顶面的边缘之间通过铆钉进行铆合固定。

进一步地，若干个所述铆钉孔分别位于所述边缘板的前后左右侧的靠近中间的位置。