[发明专利]一种LED厚铜电路板压合前结构及其制作方法

权利要求书

1.一种LED厚铜电路板压合前结构，包括内层板(1)，其特征在于：所述内层板(1)的顶面设有第一半固化片(2)，所述第一半固化片(2)的顶面设有第一铜箔(3)，所述内层板(1)的底面设有第二半固化片(4)，所述第二半固化片(4)的底面设有第二铜箔(5)；所述内层板(1)包括成型板(101)、边缘板(102)，所述边缘板(102)固定于所述成型板(101)的水平方向的边缘；所述边缘板(102)的顶面、底面分别设有若干个热熔区(1022)，所述边缘板(102)的顶面的热熔区(1022)与所述第一铜箔(3)的底面的边缘之间进行热熔固定，所述边缘板(102)的底面的热熔区(1022)与所述第二铜箔(5)的顶面的边缘之间进行热熔固定；所述热熔区(1022)中靠近所述成型板(101)的一侧设有两排相互错开的NPTH防爆孔(10222)。

2.根据权利要求1所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：所述热熔区(1022)的中部固定有大铜块(10221)，所述大铜块(10221)位于所述NPTH防爆孔(10222)的外侧；所述边缘板(102)的顶面的热熔区(1022)中的大铜块(10221)与所述第一铜箔(3)的底面的边缘通过所述第一半固化片(2)的边缘进行热熔固定，所述边缘板(102)的底面的热熔区(1022)中的大铜块(10221)与所述第二铜箔(5)的顶面的边缘通过所述第二半固化片(4)的边缘进行热熔固定。

3.根据权利要求2所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：所述大铜块(10221)与所述成型板(101)的间距大于5mm，所述大铜块(10221)与所述NPTH防爆孔(10222)之间的距离为1mm。

4.根据权利要求1到3任一项所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：所述NPTH防爆孔(10222)的孔径为1.5mm，同一排的所述NPTH防爆孔(10222)中相邻的两个所述NPTH防爆孔(10222)的中心线之间的距离为3.5mm，相邻的两排所述NPTH防爆孔(10222)的中心线的间距为1mm。

5.根据权利要求1到3任一项所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：所述边缘板(102)的形状为矩形环状，所述成型板(101)的形状为矩形板状；所述边缘板(102)的顶面的每个夹角处的两侧边分别设有一个所述热熔区(1022)，所述边缘板(102)的底面的每个夹角处的两侧边分别设有一个所述热熔区(1022)。

6.根据权利要求5所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：所述边缘板(102)的顶面、底面分别设有若干个铆钉孔(1021)，所述边缘板(102)的顶面的铆钉孔(1021)与第一半固化片(2)的边缘、第一铜箔(3)的底面的边缘之间通过铆钉进行铆合固定；所述边缘板(102)的底面的铆钉孔(1021)与第二半固化片(4)的边缘、第二铜箔(5)的顶面的边缘之间通过铆钉进行铆合固定。

7.根据权利要求6所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：若干个所述铆钉孔(1021)分别位于所述边缘板(102)的前后左右侧的靠近中间的位置。

8.根据权利要求7所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：所述边缘板(102)为长方形环，所述成型板(101)为长方形板；处于所述边缘板(102)的短边的所述铆钉孔(1021)的中心线与处于所述边缘板(102)的短边的所述热熔区(1022)的中心线之间的距离大于28mm，处于所述边缘板(102)的长边的所述铆钉孔(1021)的中心线与处于所述边缘板(102)的长边的所述热熔区(1022)的中心线的间距大于40mm。

9.根据权利要求6到8任一项所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：所述铆钉孔(1021)为直径3.0mm的圆孔，所述铆钉孔(1021)的数量为四个；所述热熔区(1022)的长宽分别为40mm、16mm，所述边缘板(102)的顶面以及底面的热熔区(1022)数量的分别为八个。

10.一种LED厚铜电路板压合前结构的制作方法，包括以下步骤：

S1、对内层板(1)依次进行：打靶、裁边、一次钻孔、棕化、CO2镭射钻孔、等离子除胶、沉铜、填孔电镀、全板电镀、二次钻孔、线路前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、AOI；

S2、预叠：将所述内层板(1)的顶面与第一半固化片(2)、第一铜箔(3)依次进行叠层放置，以及将所述内层板(1)的底面与第二半固化片(4)、第二铜箔(5)依次进行叠层放置；

S3、热熔：将所述内层板(1)的边缘板(102)的顶面的热熔区(1022)与第一铜箔(3)的底面的边缘之间进行热熔固定，将所述内层板(1)的边缘板(102)的底面的热熔区(1022)与第二铜箔(5)的顶面的边缘之间进行热熔固定；

S4、铆合：将所述内层板(1)的边缘板(102)的顶面与第一半固化片(2)的边缘、第一铜箔(3)的底面的边缘进行铆合固定，以及将所述内层板(1)的边缘板(102)的底面与第二半固化片(4)、第二铜箔(5)的顶面的边缘进行铆合固定；

其特征在于：在步骤S1中的一次钻孔或二次钻孔时，对所述内层板(1)的边缘板(102)中准备进行热熔固定的热熔区(1022)中靠近所述成型板(101)的一侧钻出两排相互错开的NPTH防爆孔(10222)。