[发明专利]一种低频连接器接触环组件的生产工艺

说明书

本发明提出了一种低频连接器接触环组件的生产工艺，包括以下步骤：S1.1采用精密冲床将接触环基材冲压包圆成型；S1.2采用超声波清洗，去除接触环表面的油污；S1.3经热处理后接触环硬度控制在HV400‑450；S1.4接触环表面镀金；S1.5检查接触环表面色差，产品尺寸及外观是否变形损伤；S2.1导向柱成型加工：采用精密数控车床将导向柱基材加工成型；S2.2表面清洗：采用超声波清洗，去除导向柱表面的油污；S2.3先在导向柱表面电镀铜底，再电镀银；S2.4检查导向柱表面色差，产品尺寸及外观是否变形损伤；最后将步骤S1.5中检测合格的接触环与步骤S2.4中检测合格伤的导向柱进行组装。该生产工艺能够提高产品的硬度及抗屈服性能，生产的产品具有良好的抗氧化和良好导电性能。

【技术领域】

本发明涉及低频连接器的技术领域，特别是一种低频连接器接触环组件的生产工艺。

【背景技术】

低频连接器由其卓越的电器性能被广泛应用工业仪器、电力测试、无线电模型、汽车测试、医疗仪器等领域。因其使用环境不同，拔插频度较高，导电性能及抗氧化要求极高。目前接触环组件采用黄铜材质，表面镀镍防氧化处理。

现有技术的缺陷

1.黄铜基材硬度HV105-175，硬度较低，抗屈服性能较差，无法满足1万次以上的拔插次数。

2.表面镀镍抗氧化性和导电性不能满足特殊环境和精密仪器测试领域使用要求。

【发明内容】

本发明的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种低频连接器接触环组件的生产工艺，能够提高产品的硬度及抗屈服性能，生产的产品具有良好的抗氧化和良好导电性能。

为实现上述目的，本发明提出了一种低频连接器接触环组件的生产工艺，包括接触环成型加工、导向柱成型加工、接触环与导向柱的组装；

所述接触环成型加工依次包括以下步骤：

S1.1冲床连续模加工：采用精密冲床将接触环基材冲压包圆成型，所述接触环基材的原材料为铍青铜；

S1.2表面清洗：采用超声波清洗，去除接触环表面的油污；

S1.3热处理：经热处理后接触环硬度控制在HV400-450；

S1.4电镀：接触环表面镀金；

S1.5全检：通过CCD检查设备对接触环进行检查，包括检测电镀后接触环表面色差，产品尺寸及外观是否变形损伤；

所述导向柱成型加工依次包括以下步骤：

S2.1 CNC加工：采用精密数控车床将导向柱基材加工成型，所述导向柱基材的原材料为T2纯铜；

S2.2表面清洗：采用超声波清洗，去除导向柱表面的油污；

S2.3电镀：采用二次电镀，先在导向柱表面电镀铜底，再电镀银；

S2.4全检：通过CCD检查设备对导向柱进行检查，包括检测电镀后导向柱表面色差，产品尺寸及外观是否变形损伤；

所述接触环与导向柱的组装包括以下步骤：

S3：将步骤S1.5中检测合格的接触环与步骤S2.4中检测合格的导向柱进行组装。

作为优选，步骤S1.1中的铍青铜原材料在冲床连续模加工前先进行热处理：通过氨分解保护气氛固溶炉在760-780℃温度中保温15-18分钟，然后250℃温度中保温2小时取出空冷。

作为优选，步骤S1.3中，热处理采用真空炉进行双重时效处理：一级时效温度220℃保温1.5小时，二级时效温度330℃保温2.5H。

作为优选，步骤S1.1中，采用的铍青铜材料的硬度为HV210-230。