[发明专利]一种硅铝合金TR组件封装壳体切削方法

说明书

本发明公开了一种硅铝合金TR组件封装壳体切削方法，包括以下步骤：S1.选择合适的刀具，S2.选择合理的切削参数，合理设定优选材质切削刀具的有效切削长度，最大程度的提高刀具强度与切削效率，分析易崩裂部位的应力类型及应力产生的原因，合理设置加工顺序和余量，S3.选择切削路径为顺铣，S4.减小切削力及切削应力，S5.设定背吃刀量、进给、转速、进给，S6.按照设定的CNC程序，在加工中心铣削，对刀，归零，先对TR组件封装壳体精铣外形，再开粗、精铣侧面、精铣底面、波导腔开粗、波导腔精加工。本发明满足了该相控阵毫米波导引头工程需求，成功加工了硅铝合金复合材料TR组件封装外壳，适于大规模推广。

技术领域

本发明属于TR组件加工领域，具体涉及一种硅铝合金TR组件封装壳体切削方法。

背景技术

随着现代电子信息技术的迅速发展，电子系统及设备向大规模集成化、小型化、高效率和高可靠性方向发展。电子封装正在与电子设计及制造一起，共同推动着信息化社会的发展。由于电子器件和电子装置中元器件复杂性和密集性的日益提高，因此迫切需要研究和开发性能优异、可满足各种需求的新型电子封装材料。

硅铝合金复合材料是金属基复合材料的一种，是以铝为基体,以硅为增强体，按一定的质量百分比进行人工合成的复合材料。铝硅之间有着良好的润湿性，在制备过程中没有中间化合物产生，所以硅铝复合材料较好地继承了增强体和基体的优良特性。由于有源相控阵优良的波束捷变能力及多目标跟踪能力，相控阵导引头已经成为未来导引头发展的主要方向。TR组件是毫米波相控阵导引头的重要部件，TR组件外壳正逐渐采用硅铝合金复合材料。

但硅铝合金复合材料因其成分组成和微观结构而决定了其高脆性的特点，其在加工过程中，易发生材料崩裂，通孔等要素加工困难，刀具磨损情况严重，加工质量稳定性低，成品率低下。

发明内容

针对现有技术所存在的上述不足，本发明的目的是提供一种硅铝合金TR组件封装壳体切削方法，借鉴铝合金加工方法，明确了加工关键点与难点。从刀具选用、工艺方法、切削参数等方面进行改进，解决硅铝合金TR组件外壳的加工问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种硅铝合金TR组件封装壳体切削方法，包括以下步骤：

S1.选择合适的刀具，

采用金刚石涂层铣刀，耐磨性强，切削完毕刃口保持锋利，无崩裂现象，

S2.选择合理的切削参数，

合理设定优选材质切削刀具的有效切削长度，最大程度的提高刀具强度与切削效率，分析易崩裂部位的应力类型及应力产生的原因，合理设置加工顺序和余量，或者设计工装提供反方向作用力，避免工件在最后精铣过程因应力而导致材料崩裂，

S3.选择切削路径为顺铣，

与逆铣相比，顺铣具有切削稳定，切削力小，切削光洁度高、排屑能力强，不易产生过切现象，

S4.减小切削力及切削应力，

避免高脆性的硅铝合金崩裂，需要在切削过程中尽量减小切削力及切削应力，

S5.设定背吃刀量、进给、转速、进给，

采用大直径铣刀粗加工时，转速6000r/min，背吃刀量4mm，进给量800mm/r，精加工时转速6000r/min，背吃刀量1mm，进给量1500mm/r；

采用中直径铣刀粗加工时，转速6000r/min，背吃刀量1mm，进给量800mm/r，精加工时转速6000r/min，背吃刀量0.5mm，进给量1200mm/r；

采用小直径铣刀粗加工时，转速6000r/min，背吃刀量0.5mm，进给量800mm/r，

精加工时转速6000r/min，背吃刀量0.2mm，进给量1000mm/r；