[发明专利]一种硅铝合金TR组件封装壳体切削方法

权利要求书

1.一种硅铝合金TR组件封装壳体切削方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1.选择合适的刀具，

采用金刚石涂层铣刀，耐磨性强，切削完毕刃口保持锋利，无崩裂现象，

S2.选择合理的切削参数，

合理设定优选材质切削刀具的有效切削长度，最大程度的提高刀具强度与切削效率，分析易崩裂部位的应力类型及应力产生的原因，合理设置加工顺序和余量，或者设计工装提供反方向作用力，避免工件在最后精铣过程因应力而导致材料崩裂，

S3.选择切削路径为顺铣，

与逆铣相比，顺铣具有切削稳定，切削力小，切削光洁度高、排屑能力强，不易产生过切现象，

S4.减小切削力及切削应力，

避免高脆性的硅铝合金崩裂，需要在切削过程中尽量减小切削力及切削应力，

S5.设定背吃刀量、进给、转速、进给，

采用大直径铣刀粗加工时，转速6000r/min，背吃刀量4mm，进给量800mm/r，

精加工时转速6000r/min，背吃刀量1mm，进给量1500mm/r；

采用中直径铣刀粗加工时，转速6000r/min，背吃刀量1mm，进给量800mm/r，

精加工时转速6000r/min，背吃刀量0.5mm，进给量1200mm/r；

采用小直径铣刀粗加工时，转速6000r/min，背吃刀量0.5mm，进给量800mm/r，

精加工时转速6000r/min，背吃刀量0.2mm，进给量1000mm/r；

最后再将背吃刀量调整到0.1mm、0.05mm，

S6.按照设定的CNC程序，在加工中心铣削，

对刀，归零，先对TR组件封装壳体精铣外形，再开粗、精铣侧面、精铣底面、波导腔开粗、波导腔精加工。

S7.检测尺寸，调整加工参数，

看成品是否在公差范围内，对超差尺寸找出原因，调整CNC程序或刀具。

2.根据权利要求1所述的一种硅铝合金TR组件封装壳体切削方法，其特征在于：S1步骤，刀具选择Φ8、Φ4、Φ2、Φ1四种。

3.根据权利要求2所述的一种硅铝合金TR组件封装壳体切削方法，其特征在于：S6步骤，加工中心选择哈斯V5五轴联动加工中心。

4.根据权利要求1或3所述的一种硅铝合金TR组件封装壳体切削方法，其特征在于：S6步骤，在加工中心上，通过专用夹具夹持TR组件封装壳体坯料。