[发明专利]一种高频同轴信号探针测试单元

说明书

本发明公开了一种高频同轴信号探针测试单元，包括上基座、下基座和信号探针，所述上基座上开设有上下贯通的上腔体，所述下基座上开设有与上腔体对应的上下贯通的下腔体，所述上基座和下基座组成测试基座，所述上腔体和下腔体组成信号腔体，其内穿设有信号探针，所述上腔体内安装有上轴套，所述下腔体内安装有下轴套。本发明的有益效果是：信号探针结构导向性好，其与信号腔体同轴设计，阻值波动小，可通过信号探针与信号腔体的间隙大小来进行阻抗计算来满足客户芯片的具体阻抗匹配要求，避免了现有探针插损与回损过大的情况，提高了芯片频率测试的应用范围，更好的满足5G及AI时代对高速图像处理等高速芯片测试的更高要求。

技术领域

本发明涉及半导体元器件技术领域，具体为一种高频同轴信号探针测试单元。

背景技术

目前国内测试芯片的弹簧探针及基座技术还都集中在中低档领域，技术水平和附加值偏低，高频及射频芯片测试还处于起步阶段，其中高可靠芯片在生产制造中的测试环节，需要大量微型、高性能的弹簧测试探针。因此，研发适用超高频芯片测试的新型弹簧探针和基座的测试组件将能填补国内超高频芯片测试的空白，该技术将促进国内芯片研发以及测试行业的发展，对促进地区芯片制造业乃至我国整体芯片生产及测试技术向国际先进水平的迈进都具有重要的示范和促进作用。

现有的弹簧测试探针常常与塑胶材料基座相配合使用，且为非同轴结构，并未考虑芯片本身输入及输出的阻抗匹配，因此高频性能局限于探针本身的传输带宽，信号和功率损耗严重，从而导致测试效果大打折扣。也就是说，现有技术中的探针常常只适用于普通的频率带宽测试，或对频率带宽要求不严格的测试环境，并不能满足超高频率的芯片测试，所以其使用环境有一定的局限性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高频同轴信号探针测试单元，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高频同轴信号探针测试单元，包括上基座、下基座和信号探针，所述上基座上开设有上下贯通的上腔体，所述下基座上开设有与上腔体对应的上下贯通的下腔体，所述上基座和下基座组成测试基座，所述上腔体和下腔体组成信号腔体，其内穿设有信号探针，所述上腔体内安装有上轴套，所述下腔体内安装有下轴套；

所述信号探针包含套筒，所述套筒内设有弹簧，所述套筒的上端连接有上柱塞，所述套筒的下方设有下柱塞，所述弹簧的两端与上柱塞的下端、下柱塞的上端分别抵接，所述套筒的中部设有单向棘刺结构，所述单向棘刺结构的中间卡设有绝缘环，所述绝缘环与上腔体过盈配合，所述单向棘刺结构的外径尺寸小于上腔体的内径尺寸，所述单向棘刺结构包含上棘刺和下棘刺，所述上棘刺和下棘刺为弧形凸起。

进一步优选，所述绝缘环为非金属材质制成的圆形或花瓣式结构，所述花瓣式结构为4-6瓣。

进一步优选，所述上轴套和下轴套均采用绝缘材质注塑成型，所述上轴套与上腔体过盈配合，所述下轴套与下腔体过盈配合。

进一步优选，所述上腔体和下腔体均采用大小径圆筒结构设计，所述上腔体的小径部位位于大径部位的上方，所述下腔体的小径部位位于大径部位的下方。

进一步优选，所述上轴套与下轴套均采用大小径结构设计，且均开设有上下贯通并带有导向锥角的通孔，所述上轴套的截面呈齿轮形，所述下轴套的截面呈圆环形，所述上轴套的通孔带有导向锥角。

进一步优选，所述上柱塞与套筒通过四点压接固定。

进一步优选，所述上柱塞包含爪头、柱塞盘和导向头，所述爪头位于上柱塞的上端，所述柱塞盘为圆盘形结构，且套设于上柱塞的中部，所述导向头位于上柱塞的下端。

进一步优选，所述爪头采用四爪皇冠结构设计，所述导向头采用十字型结构设计，其径向尺寸大于弹簧的直径尺寸，其下端插入弹簧的环径中。