[发明专利]基座降温装置和背面金属溅镀机在审
| 申请号： | 202011504328.9 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112647049A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 祁志超;苏亚青;吕剑 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/50;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基座 降温 装置 背面 金属 溅镀机 | ||
1.一种基座降温装置，其用于背面金属溅镀机基座，其特征在于，包括：
冷源，其通过第一密闭保温管路向基座输送冷气，其用于降低基座温度；
第一密闭保温管路，其位于基座下方的部分全部被第一覆盖件和/或第二覆盖件，其用于向基座输送冷气；
第二密闭保温管路，其位于基座下方的部分全部被第一覆盖件和/或第二覆盖件，其用于经过基座的冷气返回冷源；
第一覆盖件，其设置在基座下方，其形成有第一密闭保温空间；
第二覆盖件，其设置在第一覆盖件下方，其形成有第二密闭保温空间；
第三密闭保温管路，其连接在正压产生装置和第一覆盖件之间；
第四密闭保温管路，其连接在正压产生装置和第二覆盖件之间；
第五密闭保温管路，其连接在负压产生装置和第一覆盖件之间；
第六密闭保温管路，其连接在负压产生装置和第二覆盖件之间；
其中，第三密闭管路和第五密闭保温管路形成第一密闭保温双套管，第四密闭保温管路和第六密闭保温管路形成第二密闭保温双套管。
2.如权利要求1所述的基座降温装置，其特征在于：第三密闭管路为第一密闭保温双套管的内管，第五密闭保温管路为第一密闭保温双套管的外管，第四密闭管路为第二密闭保温双套管的内管，第六密闭保温管路为第二密闭保温双套管的外管。
3.如权利要求1所述的基座降温装置，其特征在于，还包括：
第一压力测量单元，其用于测量第一密闭保温空间内压力，发送至第一控制器；
第一压力控制单元，其用于第一根据控制器指令控制第三密闭保温管路压力；
第二压力控制单元，其用于第一根据控制器指令控制第五密闭保温管路压力；
第二压力测量单元，其用于测量第二密闭保温空间内压力，发送至第二控制器；
第三压力控制单元，其用于第二根据控制器指令控制第四密闭保温管路压力；
第四压力控制单元，其用于第二根据控制器指令控制第六密闭保温管路压力。
4.如权利要求1所述的基座降温装置，其特征在于，还包括：
控制电脑，其用于向第一控制器和第二控制输出控制指令。
5.如权利要求1-4所述的基座降温装置，其特征在于：所述正压产生装置产生正压氮气。
6.如权利要求1-4所述的基座降温装置，其特征在于：所述负压产生装置是真空泵。
7.如权利要求1-4所述的基座降温装置，其特征在于：所述第一密闭保温空间保持正压。
8.如权利要求1-4所述的基座降温装置，其特征在于：所述第二密闭保温空间保持正压。
9.如权利要求1-4所述的基座降温装置，其特征在于：所述第一覆盖件分别与基座和第二覆盖件密封连接。
10.一种背面金属溅镀机，其特征在于：其具有权利要求1-4任意一项所述基座降温装置。
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