[发明专利]面向高科电子产品仿真驱动的智能设计推荐方法及系统有效
申请号: | 202011501676.0 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN112560313B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 杨松贵;龚志伟 | 申请(专利权)人: | 南京维拓科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F30/23 | 分类号: | G06F30/23;G06T17/20;G06Q10/06;G06F111/04 |
代理公司: | 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 32270 | 代理人: | 杜依民 |
地址: | 210012 江苏省南京市雨*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 面向 电子产品 仿真 驱动 智能 设计 推荐 方法 系统 | ||
本发明提出一种面向高科电子产品仿真驱动的智能设计推荐方法及系统,包括:从设计选型库中读取三维模型数据、选择试验工况与设计目标、调用网格划分组件划分网格、使用工况建模组件生成仿真模型、将仿真模型提交至有限元求解器进行计算、使用仿真结果分析组件对计算结果文件进行数据提取、对选择的三维模型从可靠性、经济性两个维度进行打分、展示分值表推荐最优设计,通过打通设计和仿真信息壁垒,智能选型,帮助设计工程师从海量设计方案中自动筛选并推荐最佳方案。本发明能使用仿真分析手段验证产品设计,且能根据设定的目标自动获取最优设计推荐,让设计有据可依,大幅提高企业产品研发设计效率,缩减产品上市周期,提高产品质量。
技术领域
本发明涉及智能制造领域,具体的说是工业设计仿真系统,具体的说是一种面向高科电子产品仿真驱动的智能设计推荐方法及系统。
背景技术
如今,高科电子厂家为了提升自家产品的竞争力,愈发重视产品的自主研发设计,而一个可靠的产品设计离不开试验验证分析过程,通过计算机仿真技术我们可以在虚拟环境中进行力学、热、电磁等各物理学科的验证分析。但如何将该技术应用于设计,方便设计工程师做选型决策是一项难题。
目前高科电子领域的设计和仿真软件仍是分离的,因为使用仿真软件进行产品验证分析不但需要软件操作知识,而且需要专业的理论和工程分析知识,导致设计工程师无法使用仿真软件指导设计,更不可能智能推荐最优设计方法。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提出一种面向高科电子产品仿真驱动的智能设计推荐方法,包括如下步骤:
S1,从设计选型数据库中挑选并读取三维模型数据,获得三维模型数据的几何信息和材料信息;
S2,选择实验工况、设计目标;从实验工况数据库中选择零部件的使用工况类型,从设计目标数据库中选择零部件的性能指标限值;
S3,调用网格划分组件划分网格;根据三维模型数据的几何信息,计算出网格尺寸信息,根据得到的网格尺寸进行划分网格,得到网格数据;
S4,使用工况建模组件生成仿真模型;将网格数据、材料信息输入工况建模组件进行建模,得到仿真模型;
S5将仿真模型提交至有限元求解器进行计算,得到仿真结果数据文件;
S6,使用仿真结果分析组件对仿真结果数据文件进行数据提取,提取出云图组件和历史曲线组件所需的场数据和历史数据;
S7,对各三维模型从可靠性、经济性两个维度进行打分,推荐最优设计;
对电子云图以及二维折线图上的各个点结合设计目标进行判断,计算每个点和设计目标的差值,将每个点所对应的差值进行均方差计算,得到经济性分值;
对电子云图以及二维折线图上的各个点结合设计目标进行判断,计算每个点和设计目标的差值,将每个点所对应的差值进行求平均计算,得到可靠性分值;
S8,展示分值排序表,推荐最优设计;将同一类每一个零部件的可靠性分值、经济性分值进行按照综合分值计算公式计算出综合分值,根据综合分值的大小推荐最优设计。
进一步的,本发明提出一种面向高科电子产品仿真驱动的智能设计推荐方法,包括如下步骤:
S1,从设计选型数据库中挑选并读取三维模型数据,获得三维模型数据的几何信息和材料信息。
所述设计选型数据库为零部件三维模型数据库,包括若干三维零部件模型;所述三维零部件模型的名称包括零部件名称及编号;三维模型数据包括几何信息和材料信息。
进一步的,步骤S1包括如下三个子步骤:
S11,选择需要操作的零部件类型,并将该零部件类型输入设计仿真一体化软件;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京维拓科技股份有限公司,未经南京维拓科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011501676.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。