[发明专利]一种在低温下具有高导电性的银浆及其制备方法

说明书

本发明公开了一种在低温下具有高导电性的银浆，包括如下重量份的组分：草酸银10‑15份；镀银铜粉50‑70份；聚偏二氟乙烯树脂30‑40份；溶剂20‑25份；低温固化剂20‑25份；表面活性剂15‑25份；本发明的导电银浆以镀银铜粉为主要导电相，其具有树枝状的形状，该树枝状具有主干和与主干分开的多个分支，在固化过程中树枝状镀银铜粉的主干和分支之间具有较多接触点，形成较好的导电性能；此外还在银浆中添加草酸银，固化过程中随着温度的升高，草酸银发生分解，产生银颗粒，这些新析出的银增加了银浆中原有银颗粒的连接网络，从而进一步增加了整体的导电性能。

技术领域

本发明涉及导电银浆领域，具体涉及一种在低温下具有高导电性的银浆及其制备方法。

背景技术

导电性银浆主要用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。

现有在低温固化条件下，交联反应通常很难充分进行，导致固化后的导电银浆硬度相对较大，柔韧性不足且在低温固化条件下的导电性也相对较差。

为此，如何解决上述现有技术存在的不足，是本发明研究的课题。

发明内容

为解决上述问题，本发明公开了一种在低温下具有高导电性的银浆及其制备方法。

为了达到以上目的，本发明提供如下技术方案：一种在低温下具有高导电性的银浆，包括如下重量份的组分：

草酸银10-15份；

在银浆中添加草酸银，随着温度的升高，草酸银发生分解，随之有银颗粒的产生，这些新析出的银增加了银浆中原有银颗粒的连接网络，从而进一步增加了整体的导电性能；

镀银铜粉50-70份；

聚偏二氟乙烯树脂30-40份；

溶剂20-25份；

低温固化剂20-25份；

表面活性剂15-25份；

所述镀银铜粉为为纳米级镀银铜粉，该镀银铜粉的D50为50-80nm，所述镀银铜粉呈树枝状；所述表面活性剂为离子型表面活性剂；

离子型表面活性剂可包覆在镀银铜粉外表面充当包覆膜，依靠静电排斥使颗粒间相互隔离，阻止颗粒聚合；

作为本发明的一种改进，所述低温固化剂选自苯二甲胺三聚体、氯邻苯二胺、双苄胺基醚、间苯二胺与二氨基二苯基甲烷混合物中的一种或几种。

作为本发明的一种改进，所述银浆还包括促进剂，该促进剂的重量份为6-10份。

作为本发明的一种改进，所述促进剂为三乙胺或三乙醇胺。

作为本发明的一种改进，所述表面活性剂为阴离子表面活性剂，所述阴离子表面活性剂为硬脂酸或十二烷基苯磺酸钠中的一种。

作为本发明的一种改进，所述溶剂为四氢呋喃、甲基乙基丙酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、磷酸三甲脂、N-甲基吡咯烷酮中的一种或多种。

一种在低温下具有高导电性的银浆的制备方法，包括如下步骤：

步骤一：采用置换还原法制备镀银铜粉，得到A料；

步骤二：制备树脂载体：将聚偏二氟乙烯树脂与溶剂进行混合，并在60-65℃下溶解完全；然后在1000目筛网上过滤除杂，并调节树脂载体的粘度为20000-28000 dpas；

步骤三：将上述A料、树脂载体、草酸银、低温固化剂及表面活性剂共同置入离心机中进行预混，得到B料，之后将该B料投入超声波研磨设备中进行研磨分散，并调节其粘度至30000-40000 dpas，得到所述导电性银浆；