[发明专利]一种在低温下具有高导电性的银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种在低温下具有高导电性的银浆，其特征在于：包括如下重量份的组分：

草酸银10-15份；

镀银铜粉50-70份；

聚偏二氟乙烯树脂30-40份；

溶剂20-25份；

低温固化剂20-25份；

表面活性剂15-25份；

所述镀银铜粉为为纳米级镀银铜粉，该镀银铜粉的D50为50-80nm，所述镀银铜粉呈树枝状；所述表面活性剂为离子型表面活性剂。

2.根据权利要求1所述的一种在低温下具有高导电性的银浆，其特征在于：所述低温固化剂选自氯邻苯二胺、双苄胺基醚、间苯二胺中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的一种在低温下具有高导电性的银浆，其特征在于：所述银浆还包括促进剂，该促进剂的重量份为6-10份。

4.根据权利要求3所述的一种在低温下具有高导电性的银浆，其特征在于：所述促进剂为三乙胺或三乙醇胺。

5.根据权利要求1所述的一种在低温下具有高导电性的银浆，其特征在于：所述表面活性剂为阴离子表面活性剂，所述阴离子表面活性剂为硬脂酸或十二烷基苯磺酸钠中的一种。

6.根据权利要求1所述的一种在低温下具有高导电性的银浆，其特征在于：所述溶剂为四氢呋喃、甲基乙基丙酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、磷酸三甲脂、N-甲基吡咯烷酮中的一种或多种。

7.一种在低温下具有高导电性的银浆的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一：采用置换还原法制备镀银铜粉，得到A料；

步骤二：制备树脂载体：将聚偏二氟乙烯树脂与溶剂进行混合，并在60-65℃下溶解完全；然后在1000目筛网上过滤除杂，并调节树脂载体的粘度为20000-28000 dpas；

步骤三：将上述A料、树脂载体、草酸银、低温固化剂及表面活性剂共同置入离心机中进行预混，得到B料，之后将该B料投入超声波研磨设备中进行研磨分散，并调节其粘度至30000-40000 dpas，得到所述导电性银浆。