[发明专利]一种任意层高密度互联软板的制作方法

说明书

本发明公开了一种任意层高密度互联软板的制作方法，包括以下步骤：在双面覆铜柔性基板上钻出第一盲孔，而后在板上制作出内层线路，然后在第一盲孔中填塞导电油墨并固化，形成第一子板；在单面覆铜柔性基板的非铜面上贴保护膜，而后在贴有保护膜的一面上钻出与第一盲孔的位置对应的第二盲孔，然后在板上制作出内层线路；在第二盲孔中填塞导电油墨并固化，再撕去保护膜，形成第二子板；将第二子板和第一子板通过PP片依次层叠后压合成生产板，并使第一子板和第二子板中的导电油墨上下连通；然后依次在生产板上进行后工序，制得高密度互联软板。本发明方法实现了多阶盲孔软板一次压合，解决现有技术存在制作难度大、制作周期长和报废风险大等问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种任意层高密度互联软板的制作方法。

背景技术

软板即软性印制电路板，又称为挠性或柔性印制电路板，是以印制的方式，在柔性基材上进行线路图形设计和制作的一类印制电路板产品。任意层高密度互联软板结合了高密度盲埋孔和柔性设计，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，在智能手机、平板、可穿戴电子设备等领域具有广阔的应用，是一类热门PCB产品。

现有任意层高密度互联软板制作技术使用双面覆铜柔性基板(CCL)通过多次打激光盲孔、电镀填孔、压合制作，具体流程包括：开料→钻激光定位孔→激光钻孔→Plasma除胶渣→黑影→电镀填孔→线路图形→AOI→压合→重复多次激光盲孔、电镀填孔→线路图形→丝印阻焊→丝印字符→表面处理→成型→电测→FQC→FQA→包装。

上述方法中，任意层高密度互联软板制作技术需要重复多次压合、激光盲孔、电镀填孔流程累加，由于柔性基板相比普通刚性板材轻薄、容易发生形变以及可加工性弱等特点，电镀填孔工艺难度很大，同时工艺流程冗长会增加产品层偏等报废风险，制作成本较高。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种任意层高密度互联软板的制作方法，采用双面覆铜柔性基板和单面覆铜柔性基板一次压合而成，实现多阶盲孔软板一次压合，避免常规技术使用多次激光盲孔、电镀填孔和叠层压合制作导致的品质问题，确保产品品质，并减少了生产成本。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种任意层高密度互联软板的制作方法，包括以下步骤：

S1、通过激光在双面覆铜柔性基板上控深钻出连通上下层铜箔的第一盲孔；

S2、而后通过负片工艺在双面覆铜柔性基板上制作出内层线路；

S3、在第一盲孔中填塞导电油墨并固化，制作形成第一子板；

S4、在单面覆铜柔性基板的非铜面上贴保护膜，而后通过激光在贴有保护膜的一面上控深钻出连通另一面铜箔的第二盲孔，且所述第二盲孔的位置与第一盲孔的位置上下对应；

S5、而后通过负片工艺在单面覆铜柔性基板的铜面上制作出内层线路；

S6、在第二盲孔中填塞导电油墨并固化，再撕去保护膜，制作形成第二子板；

S7、将第二子板和第一子板通过PP片依次层叠后压合成生产板，且第一子板位于叠层中间，第一子板的两面均累加层叠至少一个第二子板，第二子板中的非铜面朝向第一子板，并在PP片上对应第二盲孔的位置处设有开窗，使第二盲孔中的导电油墨穿过开窗后与第一盲孔中的导电油墨上下连通；

S8、然后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型，制得高密度互联软板。

进一步的，步骤S1和S4中，在钻第一盲孔和第二盲孔之前均先在板上钻出激光定位孔。

进一步的，步骤S1中，所述第一盲孔的底部为非钻孔面处铜箔的内表面。

进一步的，步骤S4中，所述第二盲孔的底部为铜面处铜箔的内表面。