[发明专利]一种任意层高密度互联软板的制作方法

权利要求书

1.一种任意层高密度互联软板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、通过激光在双面覆铜柔性基板上控深钻出连通上下层铜箔的第一盲孔；

S2、而后通过负片工艺在双面覆铜柔性基板上制作出内层线路；

S3、在第一盲孔中填塞导电油墨并固化，制作形成第一子板；

S4、在单面覆铜柔性基板的非铜面上贴保护膜，而后通过激光在贴有保护膜的一面上控深钻出连通另一面铜箔的第二盲孔，且所述第二盲孔的位置与第一盲孔的位置上下对应；

S5、而后通过负片工艺在单面覆铜柔性基板的铜面上制作出内层线路；

S6、在第二盲孔中填塞导电油墨并固化，再撕去保护膜，制作形成第二子板；

S7、将第二子板和第一子板通过PP片依次层叠后压合成生产板，且第一子板位于叠层中间，第一子板的两面均累加层叠至少一个第二子板，第二子板中的非铜面朝向第一子板，并在PP片上对应第二盲孔的位置处设有开窗，使第二盲孔中的导电油墨穿过开窗后与第一盲孔中的导电油墨上下连通；

S8、然后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型，制得高密度互联软板。

2.根据权利要求1所述的任意层高密度互联软板的制作方法，其特征在于，步骤S1和S4中，在钻第一盲孔和第二盲孔之前均先在板上钻出激光定位孔。

3.根据权利要求1所述的任意层高密度互联软板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述第一盲孔的底部为非钻孔面处铜箔的内表面。

4.根据权利要求1所述的任意层高密度互联软板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述第二盲孔的底部为铜面处铜箔的内表面。

5.根据权利要求1所述的任意层高密度互联软板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述保护膜为PET膜。

6.根据权利要求1所述的任意层高密度互联软板的制作方法，其特征在于，所述保护膜的厚度≤PP片的厚度。

7.根据权利要求1所述的任意层高密度互联软板的制作方法，其特征在于，步骤S3和S6中，在第一盲孔和第二盲孔填塞导电油墨之前先对孔进行等离子除胶处理。

8.根据权利要求7所述的任意层高密度互联软板的制作方法，其特征在于，步骤S3和S6中，采用网版丝印的方式在第一盲孔和第二盲孔中填充导电油墨并填平。

9.根据权利要求1所述的任意层高密度互联软板的制作方法，其特征在于，步骤S7中，所述开窗的尺寸单边比所述第二盲孔的直径大50μm。

10.根据权利要求9所述的任意层高密度互联软板的制作方法，其特征在于，步骤S7中，通过激光切割的方式在PP片中对应第二盲孔的位置处进行开窗。