[发明专利]陶瓷封装DIP电路切筋设备及方法有效
申请号: | 202011496829.7 | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN112620538B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 田爱民;任通;赵鹤然;康敏 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
主分类号: | B21F11/00 | 分类号: | B21F11/00;H01L21/48 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 于晓波 |
地址: | 110032 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷封装 dip 电路 设备 方法 | ||
本发明公开了一种陶瓷封装DIP电路切筋设备及方法,属于集成电路电子封装技术领域。该切筋设备包括固定架体、气动装置、切割刀具、外壳基座、支撑结构和废料回收盒;其中:所述切割刀具通过螺栓与气动装置相连接,气动装置带动切割刀具沿支撑结构上的限位导轨沿规定的路径运动,并使刀具刀刃水平切割插在外壳基座上的DIP电路外引脚连筋,连筋切断后掉落进废料回收盒,完成一次自动切筋。本发明陶瓷封装DIP电路切筋设备及方法,能够实现双面同时进给切割结构,提高了两侧一致性和效率。
技术领域
本发明涉及集成电路电子封装技术领域,具体涉及一种陶瓷封装DIP电路切筋设备及方法。
背景技术
集成电路芯片为了保证功能输出,需要通过外引线将电信号引出。陶瓷DIP电路的外引脚为双列直插形式,一般是8-40个。陶瓷DIP外壳在生产制造后,所有外引脚通过一根横连筋连接在一起。当电路封装完成后,必须将连筋切掉,以便电参数测试。由于DIP形式众多,尺寸各异,难以采用全自动设备完成切筋。现在各大生产单位多采用手动切筋设备(图1)完成切筋步骤。
手动切筋设备的结构和原理是:具有底座及刀刃,铡刀和轴。将待切割电路放置在基座上,对齐后,通过旋动轴,控制铡刀,使其与底座上的刀刃相剪,从而切断连筋。传统手动切筋设备,对于双列DIP两侧引脚,需要切断两次,工作效率低,一致性差。切割过程中需要人为固定外壳,多个电路之间也有较大差异。由于轴在闸刀的一侧,长时间使用后,铡刀与刀刃之间难以严密配合,切筋后产生断口偏斜,引线倒刺等质量问题。
发明内容
为了解决现有技术中针对行业内手动切筋设备切筋效率低,一致性差,长期使用后铡刀与刀刃之间难以严密配合的问题,本发明的目的在于提供一种陶瓷封装DIP电路切筋设备及方法,能够实现双面同时进给切割结构,提高了两侧一致性和效率。
为实现上述目的,本发明所采用的技术方案如下:
一种陶瓷封装DIP电路切筋设备,包括固定架体、气动装置、切割刀具、外壳基座、支撑结构和废料回收盒;其中:所述切割刀具通过连接件与气动装置相固定,所述气动装置带动切割刀具沿支撑结构上的限位导轨沿规定的路径运动,并使刀具刀刃水平切割插在外壳基座上的DIP电路外引脚连筋,连筋切断后掉落进废料回收盒,完成一次自动切筋。
各部分具体结构如下:
所述气动装置包括气缸,通过螺栓将切割刀具固定在气缸的气动杆上;所述气缸的两端均固定有垂直于气缸轴向的矩形板体,矩形板体左右两侧边设计为阶梯结构(等高)。
所述固定架体为上部开口的通槽结构,槽口端面内侧呈阶梯状,与气缸上固定的矩形板体两侧的阶梯结构相配合,实现对气缸的支撑和定位。
所述支撑结构固定于所述固定架体通槽内的中心位置,所述支撑结构为两个矩形板,分别固定于所述通槽的两个内侧面上,所述支撑结构的内侧面上开设限位导轨,所述限位导轨为条形限位槽;切割刀具的两端分别置于两侧支撑结构的限位导轨内并能在气缸气动杆的带动下在限位导轨内移动。
所述气缸的前端通过螺栓固定在支撑结构上,气缸后端固定在固定架体上。
所述支撑结构的中心位置还设有外壳基座,外壳基座通过螺栓固定在支撑结构的上面;所述外壳基座上开有双列槽口,用于插入电路外引线;双列槽口的槽宽分别为7.62mm和15.24mm。
所述支撑结构的限位导轨与水平面之间有2°~5°的夹角,使电路外引线插入槽口内后,外引线与水平面之间呈现一定的倾角,以便当气动装置带动切割刀具运动过来后,切割刀具的刀头与外引线之间存在倾角,从而平衡了切割刀具对引线的剪应力而使其向内侧变形,确保其切筋后仍然是垂直向下的,本发明限位导轨与水平面之间优选的夹角是2°。
所述切割刀具的材质为硬度55°以上的高硬度合金钢,优选为Cr12MoV合金钢(硬度为63°)。
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