[发明专利]陶瓷封装DIP电路切筋设备及方法

权利要求书

1.一种陶瓷封装DIP电路切筋设备，其特征在于：该切筋设备包括固定架体、气动装置、切割刀具、外壳基座、支撑结构和废料回收盒；其中：所述切割刀具通过螺栓与气动装置相连接，气动装置带动切割刀具沿支撑结构上的限位导轨沿规定的路径运动，并使刀具刀刃水平切割插在外壳基座上的DIP电路外引脚连筋，连筋切断后掉落进废料回收盒，完成一次自动切筋；所述支撑结构的限位导轨与水平面之间有2°~5°的夹角。

2.根据权利要求1所述的陶瓷封装DIP电路切筋设备，其特征在于：所述气动装置包括气缸，通过螺栓将切割刀具固定在气缸的气动杆上；所述气缸的两端均固定有垂直于气缸轴向的矩形板体，矩形板体左右两侧边设计为阶梯结构。

3.根据权利要求2所述的陶瓷封装DIP电路切筋设备，其特征在于：所述固定架体为上部开口的通槽结构，通槽的开口端面内侧呈阶梯状，与气缸上固定的矩形板体两侧的阶梯结构相配合，实现对气缸的支撑和定位。

4.根据权利要求3所述的陶瓷封装DIP电路切筋设备，其特征在于：所述支撑结构固定于所述固定架体通槽内的中心位置，所述支撑结构为两个矩形板，分别固定于所述通槽的两个内侧面上，所述支撑结构的内侧面上开设限位导轨，所述限位导轨为条形限位槽；切割刀具的两端分别置于两侧支撑结构的限位导轨内并能在气缸气动杆的带动下在限位导轨内移动。

5.根据权利要求2所述的陶瓷封装DIP电路切筋设备，其特征在于：所述气缸的前端通过螺栓固定在支撑结构上，气缸后端固定在固定架体上。

6.根据权利要求4所述的陶瓷封装DIP电路切筋设备，其特征在于：所述支撑结构的中心位置设有外壳基座，外壳基座通过螺栓固定在支撑结构的上面；所述外壳基座上开有双列槽口，用于插入DIP电路外引脚连筋；双列槽口的槽宽分别为7.62mm和15.24mm。

7.根据权利要求4所述的陶瓷封装DIP电路切筋设备，其特征在于：所述外壳基座的材质为不锈钢。

8.根据权利要求6所述的陶瓷封装DIP电路切筋设备，其特征在于：所述双列槽口的内壁面设有防磨损薄膜，以减少陶瓷封装DIP电路多次插入对内壁面的磨损，防磨损薄膜为电镀镍或电镀铬，或者防磨损薄膜为贴装的树脂薄膜；所述废料回收盒用于回收切筋后掉落的连筋，废料回收盒位于双列槽口正下方。

9.根据权利要求6所述的陶瓷封装DIP电路切筋设备，其特征在于：所述气缸为两个，分别位于外壳基座的两侧，每个气缸上各固定一个切割刀具，可根据需要切割不同双列槽口内的DIP电路外引脚连筋。

10.一种利用权利要求6所述切筋设备进行的陶瓷封装DIP电路切筋方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：

（1）预置管壳：

将待切筋陶瓷封装DIP电路外引脚连筋插入外壳基座上的双列槽口内，用手按压陶瓷管壳表面，确保电路底面与外壳基座顶面接触；

（2）切筋：

开启气动装置带动切割刀具沿限位导轨运动，切断陶瓷封装DIP电路的连筋；连筋掉落到下方的废料回收盒中；

（3）清空连筋：

当废料回收盒中累积的连筋数量过多时，清空废料回收盒。