[发明专利]一种微米级包银锡导电颗粒的制备方法及应用有效
申请号: | 202011492977.1 | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN112735670B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 甘国友;张温华;李俊鹏;余向磊;汤显杰;程君华;张家敏;杜景红;严继康;易健宏 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学;贵研铂业股份有限公司 |
主分类号: | H01B13/00 | 分类号: | H01B13/00 |
代理公司: | 昆明隆合知识产权代理事务所(普通合伙) 53220 | 代理人: | 龙燕 |
地址: | 650000 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微米 包银 导电 颗粒 制备 方法 应用 | ||
1.一种微米级包银锡导电颗粒的制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
(1)使用有机溶剂对锡球表面预处理,超声震荡10min以上,随后离心,用无水乙醇清洗3次以上;
(2)配制浓度为0.05~0.15 mol/L的硝酸银溶液,在搅拌条件下滴加NH3˙H2O,得到银氨溶液,控制银氨溶液PH为8~9,得到溶液A;
(3)按30~130mmol/L的比例将步骤(1)得到的Sn球加入到葡萄糖溶液中,超声振荡混合均匀后,加入去离子水得到溶液B;
(4)使用超声震荡为搅拌方式,按溶液A与溶液B体积比为1:9的比例将溶液A滴入溶液B,超声振荡震荡10min,然后使用去离子水和无水乙醇对制取粉末进行清洗得到微米级包银锡球,包覆银层厚度在200nm~10um之间。
2.根据权利要求1所述微米级包银锡导电颗粒的制备方法,其特征在于:步骤(1)中锡球的粒径为10μm~40μm,有机溶剂为无水乙醇或丙酮。
3.根据权利要求1或2所述微米级包银锡导电颗粒的制备方法,其特征在于:步骤(2)中搅拌方式为磁力搅拌,搅拌转速为200-400r/min,NH3˙H2O的滴加速度为0.05ml/s。
4.根据权利要求1所述微米级包银锡导电颗粒的制备方法,其特征在于:步骤(3)葡萄糖溶液的浓度≥1mol/L,超声振荡时间为5分钟。
5.根据权利要求1所述微米级包银锡导电颗粒的制备方法,其特征在于:步骤(4)中溶液A滴入溶液B的滴加速度为0.1ml/s。
6.根据权利要求1所述微米级包银锡导电颗粒的制备方法,其特征在于:步骤(4)中超声振荡的频率为20Hz-200Hz。
7.权利要求1~6任意一项所述方法制备的微米级包银锡导电颗粒在制备各向异性导电胶膜中的应用,其特征在于,具体包括以下步骤:将所制备的微米级包银锡球真空干燥4h,然后与双酚A环氧树脂进行预混合,微米级包银锡球与粘结相双酚A环氧树脂混合后反复轧制三次以上,使得导电颗粒在树脂中呈单层结构,得到了各向异性导电胶膜。
8.根据权利要求7所述应用,其特征在于:微米级包银锡球与双酚A环氧树脂之间的质量比为5%~20%之间。
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