[发明专利]封装体及其制造方法

权利要求书

1.一种封装体，包括包封于塑封层的芯片和多个引脚，所述芯片与每一引脚通过一接合线电性连接，其特征在于，所述芯片的一表面上设置一绝缘层，所述塑封层暴露所述绝缘层的一表面及每一引脚的一表面；其中，所述绝缘层的材料为热固性树脂。

2.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述热固性树脂为环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂或呋喃树脂中的一种或几种混合。

3.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述绝缘层的厚度为15μm～50μm。

4.如权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述多个引脚围绕所述芯片设置，并且，至少一引脚朝向所述芯片的一端朝向所述芯片延伸，以形成一端子；所述端子包封于所述封装层内。

5.一种封装体的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供一承载基板；

在所述承载基板上形成图案化金属层，以构成多个引脚；

提供一具有一功能面和与所述功能面相对的背面的晶圆，在所述晶圆的所述背面形成一绝缘层，切割后形成多个设置有绝缘层的芯片；

将所述设置有绝缘层的芯片贴附于所述承载基板上；

形成多条接合线，以使所述芯片与每一引脚通过一接合线电性连接；以及，

形成塑封层以包封所述芯片、所述多条接合线及所述多个引脚，并且，去除所述承载基板，以使所述塑封层暴露所述绝缘层的一表面及每一引脚的一表面。

6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，在去除所述承载基板的步骤后，所述制造方法还包括：切割步骤，以形成单个封装体。

7.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，在所述承载基板上形成图案化金属层的步骤中，通过电镀形成所述图案化金属层。

8.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，在所述承载基板上形成图案化金属层的步骤中，通过两步电镀形成所述图案化金属层，以构成多个引脚，使得至少一引脚远离所述承载基板的一表面在所述承载基板上的投影面积大于该引脚接触所述承载基板的一表面在所述承办基板上的投影面积。

9.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，在所述晶圆的所述背面形成一绝缘层的步骤中，通过在所述晶圆的所述背面涂覆热固性树脂，经热固化后形成所述绝缘层；所述绝缘层的厚度为15μm～50μm。

10.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述热固性树脂为环氧树脂、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂或呋喃树脂中的一种或几种混合。