[发明专利]PCB测试板、电子设备、PCB板及其制作方法

说明书

本发明提供了一种PCB测试板、电子设备、PCB板及其制作方法，属于PCB生产的技术领域，解决了现有技术存在的生产PCB测试板的成本较高的技术问题。一种PCB测试板，包括正式PCB模块和测试PCB模块；所述测试PCB模块形成于所述正式PCB模块的一侧，且所述正式PCB模块与测试PCB模块之间设置有通讯线路；所述正式PCB模块的部分图层与所述测试PCB模块的图层相同。

技术领域

本发明涉及PCB生产技术领域，尤其是涉及一种PCB测试板、PCB板的制作方法及电子设备。

背景技术

在服务器产品成功上市之前，印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)板卡设计中，前期一般都会经历几次调试打样阶段，对板卡的功能及性能进行优化，以保证产品出货后的稳定性和可靠性。产品的设计过程中，为了验证、调试以及解决信号问题，研发的正式PCB板卡上会预留一些debug(计算机排除故障)或者调试用的接口。有时候还会做一些测试板，配合正式的板卡来做调试或者debug，但测试板的制作流程与正式板卡一样，需要经过不同岗位的工程师进行具体的设计工作，工序较多，流程繁琐，设计和维护的工作量增加，人力和时间成本上升。

因此，现有技术存在生产PCB测试板的成本较高的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB测试板、PCB板的制作方法及电子设备，以缓解现有技术存在的生产PCB测试板的成本较高的技术问题。

第一方面，本发明提供的一种PCB测试板，包括正式PCB模块和测试 PCB模块；

所述测试PCB模块形成于所述正式PCB模块的一侧，且所述正式PCB 模块与测试PCB模块之间设置有通讯线路；

所述正式PCB模块的部分图层与所述测试PCB模块的图层相同。

进一步的，所述正式PCB模块包括上层PCB区域、中层PCB区域和下层PCB区域；

所述测试PCB模块与所述中层PCB区域相连，且测试PCB模块与中层 PCB区域之间设置有通讯线路。

进一步的，所述中层PCB区域的板层数量与所述测试PCB模块的板层数量相同。

进一步的，所述测试PCB模块包括多个测试信号层和两个测试接地层；

所述两个测试接地层分别位于测试PCB模块的顶层和底层；

所述多个测试信号层位于两个测试接地层之间。

进一步的，所述中层PCB区域包括多个测试信号层；

所述中层PCB区域的测试信号层与所述测试PCB板的测试信号层之间设置有通讯线路。

进一步的，所述上层PCB区域和下层PCB区域分别包括正式信号层和正式接地层。

第二方面，本发明还提供一种PCB板的制作方法，包括：

生成第一方面所述的PCB测试板的测试底片；

根据所述测试底片制作PCB测试板，以对PCB测试板进行测试；

测试结束后，删除测试底片中的测试PCB模块，并将测试底片中的正式PCB模块的中层PCB区域替换为绝缘层，形成正式底片；

根据所述正式底片制作PCB板。

进一步的，所述绝缘层的厚度与中层PCB区域的厚度相同。

第三方面，本发明还提供一种PCB板，所述PCB板利用第二方面所述的PCB板的制作方法制成。

第四方面，本发明还提供一种电子设备，包括第三方面所述的PCB板。