[发明专利]PCB测试板、电子设备、PCB板及其制作方法有效
| 申请号： | 202011483636.8 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112714542B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 王英娜 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 徐彦圣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 测试 电子设备 及其 制作方法 | ||
1.一种PCB板的制作方法，其特征在于，包括：
生成PCB测试板的测试底片；所述PCB测试板包括正式PCB模块和测试PCB模块；所述测试PCB模块形成于所述正式PCB模块的一侧，且所述正式PCB模块与测试PCB模块之间设置有通讯线路；所述正式PCB模块的部分图层与所述测试PCB模块的图层相同；所述正式PCB模块包括上层PCB区域、中层PCB区域和下层PCB区域；所述测试PCB模块与所述中层PCB区域相连，且测试PCB模块与中层PCB区域之间设置有通讯线路；
根据所述测试底片制作PCB测试板，以对PCB测试板进行测试；
测试结束后，删除测试底片中的测试PCB模块，并将测试底片中的正式PCB模块的中层PCB区域替换为绝缘层，形成正式底片；
根据所述正式底片制作PCB板。
2.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述绝缘层的厚度与中层PCB区域的厚度相同。
3.根据权利要求2所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述中层PCB区域的板层数量与所述测试PCB模块的板层数量相同。
4.根据权利要求2所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述测试PCB模块包括多个测试信号层和两个测试接地层；
所述两个测试接地层分别位于测试PCB模块的顶层和底层；
所述多个测试信号层位于两个测试接地层之间。
5.根据权利要求4所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述中层PCB区域包括多个测试信号层；
所述中层PCB区域的测试信号层与所述测试PCB模块的测试信号层之间设置有通讯线路。
6.根据权利要求2所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述上层PCB区域和下层PCB区域分别包括正式信号层和正式接地层。
7.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板利用如权利要求1或2所述的PCB板的制作方法制成。
8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求7所述的PCB板。
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