[发明专利]一种用于等离子清洗机或蚀刻机的真空清洗结构及清洗工艺

说明书

本发明涉及一种用于等离子清洗机或蚀刻机的真空清洗结构，包括真空腔体，所述真空腔体内设置有可转动的公转盘，所述公转盘上设置有若干可转动的工件座。等离子清洗机的清洗工艺，应用于真空腔体内，在真空腔体内清洗过程中，同时转动用于放置有料盒的公转盘和用于放置工件的料盒。上述等离子清洗机的真空清洗结构及清洗工艺，通过设置转动的公转盘和在公转盘上转动的工件座，可以使电极盒上的工件均匀转动，清洗或蚀刻更加均匀。

技术领域

本发明涉及等离子清洗设备技术领域，特别是涉及一种用于等离子清洗机或蚀刻机的真空清洗结构及清洗工艺。

背景技术

等离子清洗机(plasma cleaner)也叫等离子清洁机，或者等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。通常用于引线框架(Lead Frame，缩写为L/F)的IC封装产品(下文简称产品)在引线接合(Wire Boding)前和注塑成型(Molding)前清洗。

等离子刻蚀机，又叫等离子蚀刻机、等离子平面刻蚀机、等离子体刻蚀机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。等离子刻蚀，是干法刻蚀中最常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。某种程度来讲，等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况。进行干式蚀刻工艺的设备包括反应室、电源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反应室。等离子清洗机和等离子刻蚀机原理不一样，但是两者设备均需要等离子真空腔体结构。

中国专利CN208513246U公开了一种用于手机玻璃盖板丝印处理的等离子清洗机，所述真空腔体内腔底部固定设置有转盘，所述真空腔体底部固定连接有电机，且电机顶部惯出真空腔体与转盘相连。传统的等离子机通过设置转动的底盘让料盘转动起来，解决了料盘的工件清洗不均匀的部分问题。由于料盒堆叠在一起，料盒部分比外侧还是更加难以清洗，清洗不均匀的问题还未彻底解决。同理，刻蚀机也存在刻蚀不均匀的情况。

发明内容

基于此，有必要针对的工件清洗或刻蚀不均匀问题，提供一种用于等离子清洗机或蚀刻机的真空清洗结构及工艺。

一种用于等离子清洗机或蚀刻机的真空清洗结构，包括真空腔体，所述真空腔体内设置有可转动的公转盘，所述公转盘上设置有若干可转动的工件座。

在其中一个实施例中，所述真空腔体具有底板，所述底板的外侧设置有驱动电机，所述底板的内侧设置有驱动轴，所述驱动电机与所述驱动轴连接，所述公转盘设置于所述底板上，所述公转盘与所述驱动轴连接，所述驱动电机驱动所述公转盘转动。

在其中一个实施例中，所述公转盘上设置有主转动齿轮和若干次转动齿轮，所述主转动齿轮设置于所述驱动轴上，所述若干次转动齿轮分别与所述主转动齿轮连接，每一所述次转动齿轮上设置有连接卡位，所述工件座扣合于所述连接卡位上。

在其中一个实施例中，所述连接卡位上设置有定位槽，所述工件座的底部设置有对应的定位部，所述定位部扣合于所述定位槽内。

在其中一个实施例中，所述工件座包括支架和间隔分布与支架上的料板。

在其中一个实施例中，若干所述次转动齿轮间隔环绕于所述主转动齿轮的四周。

一种等离子真空机的清洗或蚀刻工艺，应用于真空腔体内，包括以下步骤：在真空腔体内清洗或蚀刻过程中，同时转动用于放置有料盒的公转盘和用于放置工件的料盒。

上述用于等离子清洗机或蚀刻机的真空清洗结构及清洗工艺，通过设置转动的公转盘和在公转盘上转动的工件座，可以使电极盒上的工件均匀转动，清洗或蚀刻更加均匀。

附图说明

图1为其中一个实施例的用于等离子清洗机或蚀刻机的真空清洗结构的结构示意图；