[发明专利]一种用于等离子清洗机或蚀刻机的真空清洗结构及清洗工艺

权利要求书

1.一种用于等离子清洗机或蚀刻机的真空清洗结构，包括真空腔体，其特征在于，所述真空腔体内设置有可转动的公转盘，所述公转盘上设置有若干可转动的工件座。

2.根据权利要求1所述的真空清洗结构，其特征在于，所述真空腔体具有底板，所述底板的外侧设置有驱动电机，所述底板的内侧设置有驱动轴，所述驱动电机与所述驱动轴连接，所述公转盘设置于所述底板上，所述公转盘与所述驱动轴连接，所述驱动电机驱动所述公转盘转动。

3.根据权利要求1所述的真空清洗结构，其特征在于，所述公转盘上设置有主转动齿轮和若干次转动齿轮，所述主转动齿轮设置于所述驱动轴上，所述若干次转动齿轮分别与所述主转动齿轮连接，每一所述次转动齿轮上设置有连接卡位，所述工件座扣合于所述连接卡位上。

4.根据权利要求1所述的真空清洗结构，其特征在于，所述连接卡位上设置有定位槽，所述工件座的底部设置有对应的定位部，所述定位部扣合于所述定位槽内。

5.根据权利要求1所述的真空清洗结构，其特征在于，所述工件座包括支架和间隔分布与支架上的料板。

6.根据权利要求1所述的真空清洗结构，其特征在于，若干所述次转动齿轮间隔环绕于所述主转动齿轮的四周。

7.一种等离子真空机的清洗或蚀刻工艺，应用于真空腔体内，其特征在于，包括以下步骤：在真空腔体内清洗或蚀刻过程中，同时转动用于放置有料盒的公转盘和用于放置工件的转动的工件座。