[发明专利]一种应用于汽车光电耦合器的LED封装结构

说明书

本发明涉及一种应用于汽车光电耦合器的LED封装结构，包括上框架和红外发光LED，所述上框架上设有载片台，所述红外发光LED设于所述载片台上，其特征在于，所述载片台上还设有用于密封所述红外发光LED的封装透射层，所述封装透射层包括硅胶和有机硅树脂粉末。上述LED封装结构对于一些参数超标的芯片，可以重新利用，减少报废率，并且芯片配对要求低，方便生产。

技术领域

本发明涉及汽车光电耦合器封装技术领域，尤其是一种应用于汽车光电耦合器的LED封装结构。

背景技术

随着汽车技术和电子技术的发展，现代汽车上使用了大量的电子控制装置，许多中高档轿车上采用了十几个或几十个电控单元，而每一个电控单元连接着多个传感器和执行器，并且个控制单元间也需要进行信息交换，因而电子元器件，线束和插接件也越来越多，而通电导线周围便存在着磁场，因而电磁干扰的问题也越来越严重，光电耦合器具有良好的抗电磁干扰等能力，因而在汽车上得到了越来越广泛的应用，例如光电耦合式车身高度传感器、转向盘转角传感器、光导发射器等。

电流传输比(CTR)是指线性光耦输出电流与输入电流之比，也可以叫作光耦的放大倍数，是光耦的关键指标。CTR由发光LED(IR)功效(PO)、接收PT放大倍数(HFE)、传送光路效率3个因素决定；对于固定结构和成熟工艺，主要影响因素为前面两个。由于工艺波动LED芯片、PT芯片，参数都会变化，都采用分档的方式分类。

公告号为“CN210296369U”的专利公开了一种光耦封装结构，该结构包括：上框架，包括第一载片台，所述第一载片台上设置有聚光结构；红外发光LED，设置在所述上框架的第一载片台上，用于发射光线；下框架，包括第二载片台，所述第二载片台位于所述第一载片台下方；红外接收IC，设置在所述下框架的第二载片台上，用于接收光线；硅胶，设置在所述上框架第一载片台上，用于封装所述红外发光LED；外封装体，呈长方体形状，将所述上框架、红外发光LED、下框架、红外接收IC和硅胶封装成为一个整体，所述上框架和所述下框架沿相反方向延伸出所述外封装体。

上述光耦封装结构虽然达到了使LED发光方向集中，提高到达红外接收IC的有效光强，提高产品电流传输比CTR及其集中度，提高产品成品率的技术效果，但是光耦生产过程中为了达到预定的电流传输比，需要对IR(红外发光LED芯片)和PT(红外接收芯片)两种芯片进行配对，如果芯片没有合适的配对，就无法生产，甚至造成材料的报废，上述专利的技术方案并不能有效解决该技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种应用于汽车光电耦合器的LED封装结构，通过改变光光透射率来控制传送光路效率，进而使得红外发光LED芯片与红外接收芯片能够合适配对达到预定的电流传输比。

鉴于上述状况，本发明的提供的第一种技术方案中LED封装结构包括上框架和红外发光LED，所述上框架上设有载片台，所述红外发光LED设于所述载片台上，所述载片台上还设有用于密封所述红外发光LED的封装透射层，所述封装透射层包括硅胶和有机硅树脂粉末，所述硅胶和所述有机硅树脂粉末混合设置。

本发明的提供的第二种技术方案中LED封装结构包括上框架和红外发光LED，所述上框架上设有载片台，所述红外发光LED设于所述载片台上，所述载片台上还设有用于密封所述红外发光LED的封装透射层，所述封装透射层包括硅胶和炭黑粉。

进一步地，所述硅胶和所述炭黑粉混合设置。

进一步地，所述硅胶与所述炭黑粉分层设置，所述封装透射层包括硅胶层和炭黑粉层。

进一步地，所述硅胶层设于所述红外发光LED与所述炭黑粉层之间。

进一步地，所述炭黑粉层设于所述红外发光LED与所述硅胶层之间。

本发明的有益效果在于：