[发明专利]一种应用于汽车光电耦合器的LED封装结构在审
| 申请号： | 202011474992.3 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN112510140A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 陈益群;陈泓翰;顾汉玉 | 申请（专利权）人： | 宁波群芯微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;吕诗 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 汽车 光电 耦合器 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于汽车光电耦合器的LED封装结构，包括上框架和红外发光LED，所述上框架上设有载片台，所述红外发光LED设于所述载片台上，其特征在于，所述载片台上还设有用于密封所述红外发光LED的封装透射层，所述封装透射层包括硅胶和有机硅树脂粉末，所述硅胶和所述有机硅树脂粉末混合设置。
2.一种应用于汽车光电耦合器的LED封装结构，包括上框架和红外发光LED，所述上框架上设有载片台，所述红外发光LED设于所述载片台上，其特征在于，所述载片台上还设有用于密封所述红外发光LED的封装透射层，所述封装透射层包括硅胶和炭黑粉。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述硅胶和所述炭黑粉混合设置。
4.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述硅胶与所述炭黑粉分层设置，所述封装透射层包括硅胶层和炭黑粉层。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述硅胶层设于所述红外发光LED与所述炭黑粉层之间。
6.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述炭黑粉层设于所述红外发光LED与所述硅胶层之间。
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