[发明专利]触控装置、电子设备及触控装置的制造方法

说明书

本发明公开了一种触控装置、电子设备及触控装置的制造方法。该触控装置包括基板，包括彼此不相交叠的有效识别区、绑定区；触控电极，位于所述有效识别区；驱动电路，绑定连接于所述绑定区；胶粘层，位于所述基板朝向所述触控电极的一侧，所述胶粘层覆盖所述触控电极，且所述胶粘层与所述驱动电路交叠；以及支撑板，通过所述胶粘层与所述基板连接，所述支撑板至少包括设置于所述胶粘层背向所述基板一侧的第一支撑部。根据本发明实施例提供的触控装置、电子设备及触控装置的制造方法，以提高触控装置的抗静电能力，避免内部器件的损伤，提高使用寿命。

技术领域

本发明属于触控器件技术领域，尤其涉及一种触控装置、电子设备及触控装置的制造方法。

背景技术

在现有的电子设备中，如安防、航空等领域中所使用的指纹锁等触控装置中，芯片、触控电极位于衬底，盖板覆盖触控电极的位置形成有效识别区，芯片凸出于衬底与盖板并列排布，通过异形的外框来包覆芯片以仅露出盖板有效识别区的位置。此种结构配合所形成的触控装置，在进行静电测试时，产生的静电容易造成内部的触控电极或芯片等器件的损伤，导致触控装置的使用寿命较低。

发明内容

本发明的目的在于：以提高触控装置的抗静电能力，避免内部器件的损伤，提高使用寿命。

第一方面，为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种触控装置，包括：基板，包括彼此不相交叠的有效识别区、绑定区；触控电极，位于所述有效识别区；驱动电路，绑定连接于所述绑定区；胶粘层，位于所述基板朝向所述触控电极的一侧，所述胶粘层覆盖所述触控电极，且所述胶粘层与所述驱动电路交叠；以及支撑板，通过所述胶粘层与所述基板连接，所述支撑板至少包括设置于所述胶粘层背向所述基板一侧的第一支撑部。

第二方面，本发明实施例还提供一种电子设备，包括上述所描述的触控装置。

第三方面，本发明实施例还提供一种触控装置的制造方法，包括提供基板，所述基板包括彼此不相交叠的有效识别区、绑定区，在所述有效识别区形成触控电极，在所述绑定区绑定连接驱动电路；提供支撑板，通过胶粘层将所述支撑板与所述基板连接，其中，所述胶粘层覆盖所述触控电极，且所述胶粘层与所述驱动电路交叠。

采用本发明实施例的技术方案，通过将触控电极、驱动电路等电子器件设置于基板的同一侧，而基板背离触控电极的一侧直接作为触控表面使用的方式，在通过触控表面实现触控、指纹识别操作时，位于下方的触控电极能够透过基板识别到触控表面的指纹，以便于实现触控装置较好的触控功能，同时，此种结构的设计能够避免静电测试时，位于触控表面的静电顺着表面打到内部的器件，从而避免了内部器件的损伤，提高使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一个实施例提供的触控装置中内部结构配合的剖面主视图；

图2是本发明另一个实施例提供的触控装置中内部结构配合的剖面主视图；

图3是本发明一个实施例提供的触控装置中布线层与触控电极不同层布置的结构示意图；

图4是将图3中的芯片设置于芯片绑定区的结构示意图；

图5是本发明一个实施例提供的触控装置中基板形成器件的俯视图；

图6是图5中B的剖面图；

图7是本发明另一个实施例提供的触控装置中基板形成器件的俯视图；

图8是图7中C的剖面图；

图9是本发明一个实施例提供的触控装置设置外框时的剖面主视图；