[发明专利]触控装置、电子设备及触控装置的制造方法

权利要求书

1.一种触控装置，其特征在于，包括：

基板，包括彼此不相交叠的有效识别区、绑定区；

触控电极，位于所述有效识别区；

驱动电路，绑定连接于所述绑定区；

胶粘层，位于所述基板朝向所述触控电极的一侧，所述胶粘层覆盖所述触控电极，且所述胶粘层与所述驱动电路交叠；以及

支撑板，通过所述胶粘层与所述基板连接，所述支撑板至少包括设置于所述胶粘层背向所述基板一侧的第一支撑部；

所述触控电极和所述驱动电路位于所述基板背离触控表面的一侧。

2.根据权利要求1所述的触控装置，其特征在于，所述基板包括：

衬底；以及

布线层，位于所述衬底朝向所述第一支撑部的一侧，所述布线层将位于所述有效识别区的所述触控电极和位于所述绑定区的所述驱动电路电连接。

3.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，所述触控电极与所述布线层位于不同层。

4.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，所述触控电极包括第一电极层、第一绝缘层和第二电极层，所述第一电极层包括第一电极，所述第二电极层包括第二电极，所述第一电极与所述第二电极电连接，所述第一绝缘层位于所述第一电极层和所述第二电极层之间，所述第一电极层位于朝向所述衬底的一侧，至少所述第一电极层与所述布线层同层布置。

5.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，所述触控电极包括电极层、第二绝缘层和导线层，所述第二绝缘层位于所述电极层和所述导线层之间，所述电极层包括电极图案，所述导线层包括导线，所述电极图案与所述导线电连接，所述导线层位于朝向所述衬底的一侧，至少所述电极层与所述布线层同层布置。

6.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，所述胶粘层包括第一厚度和第二厚度，所述第一支撑部到所述布线层的最小距离为所述第一厚度，所述第一支撑部到所述触控电极的最小距离为所述第二厚度，所述第一厚度大于或等于所述第二厚度。

7.根据权利要求2所述的触控装置，其特征在于，所述衬底为硬性衬底，所述硬性衬底的厚度小于或等于0.3mm。

8.根据权利要求1-7任一项所述的触控装置，其特征在于，所述基板还包括油墨层，所述油墨层覆盖于所述基板远离所述触控电极的一侧。

9.根据权利要求2-7任一项所述的触控装置，其特征在于，所述驱动电路为柔性电路板，所述触控装置还包括芯片，所述基板包括与所述有效识别区、所述绑定区彼此不相交叠的芯片绑定区，所述芯片位于所述芯片绑定区。

10.根据权利要求1-7任一项所述的触控装置，其特征在于，所述驱动电路包括柔性电路板和芯片，所述柔性电路板绑定连接于所述绑定区，所述芯片连接于所述柔性电路板。

11.根据权利要求9所述的触控装置，其特征在于，所述支撑板还包括与所述第一支撑部连接的第二支撑部，位于与所述基板相邻的一侧，所述驱动电路绕设于所述第二支撑部至少部分的外表面。

12.根据权利要求11所述的触控装置，其特征在于，所述胶粘层至少部分与所述第二支撑部胶粘连接。

13.根据权利要求11所述的触控装置，其特征在于，所述触控装置还包括外框，至少所述基板、所述触控电极、所述驱动电路、所述胶粘层、所述第一支撑部和所述第二支撑部位于所述外框围成的空腔内，所述外框包括第一开口和第二开口，所述衬底朝向所述第一开口，所述柔性电路板绕设于所述第二支撑部的至少部分朝向所述第二开口，所述第一开口至少暴露所述有效识别区。

14.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-13任一项所述的触控装置。