[发明专利]显示基板、显示基板制备方法及显示装置

说明书

本发明公开了一种显示基板、显示基板制备方法及显示装置，显示基板具有孔区、隔断区和显示区，隔断区至少部分围绕孔区设置，隔断区位于孔区和显示区之间，显示基板包括：衬底，包括相互连接设置的主体部和延伸部，主体部设置于显示区，延伸部设于隔断区，且延伸部具有多个围绕孔区间隔设置的凹陷部；无机封装层，包括交替分布的第一封装部和第二封装部，第一封装部覆盖于延伸部的位于主体部和凹陷部之间的部分，第二封装部覆盖于凹陷部，凹陷部和第二封装部中的至少一者上设置有应力释放部。设置应力释放部来缓释在剥离衬底的工艺过程中无机封装部所受到的应力，避免无机封装层因受到应力过大而发生隆起、断裂的问题，提高显示基板的生产良率。

技术领域

本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种显示基板、显示基板制备方法及显示装置。

背景技术

随着科技的进步，智能手机、平板电脑等数字化显示装置得到广泛的应用，其中，显示屏是这些显示装置中不可或缺的人际沟通界面。诸如有机发光二极管(Organic LightEmitting Diode，OLED)显示面板，具有自发光、节能降耗、可弯曲、柔韧性佳等优点，且该实现显示的显示装置，其不需要背光源，具有反应速度快和显示效果好的特点，受到用户的关注，被广泛应用于智能手机、平板电脑等终端产品中。在显示屏将衬底和玻璃基板的剥离过程中，衬底上的封装层容易因受力过大而产生断裂等问题，影响显示屏的生产良率。

因此，亟需一种新的显示基板、显示基板制备方法及显示装置。

发明内容

本发明实施例提供了一种显示基板、显示基板制备方法及显示装置，通过设置应力释放部来缓释在剥离衬底的工艺过程中无机封装部所受到的应力，以避免无机封装层因受到应力过大而发生隆起甚至断裂的问题，提高了显示基板的生产良率。

本发明实施例一方面提供了一种显示基板，具有孔区、隔断区和显示区，所述隔断区至少部分围绕所述孔区设置，所述隔断区位于所述孔区和所述显示区之间，所述显示基板包括：衬底，包括相互连接设置的主体部和延伸部，所述主体部设置于所述显示区，所述延伸部设于所述隔断区，且所述延伸部具有多个围绕所述孔区彼此间隔设置的凹陷部；无机封装层，包括交替分布的第一封装部和第二封装部，所述第一封装部覆盖于所述延伸部的位于所述主体部和所述凹陷部之间的部分，所述第二封装部覆盖于所述凹陷部，所述凹陷部和所述第二封装部中的至少一者上设置有应力释放部。

根据本发明的一个方面，在所述第二封装部背离所述衬底的一侧表面上均匀设置有多个所述应力释放部，各个所述应力释放部关于所述孔区的中心对称分布。

根据本发明的一个方面，在垂直于所述显示基板的方向上，所述应力释放部的截面形状呈矩形、梯形、圆形中的至少一种。

根据本发明的一个方面，所述孔区呈圆形或类圆形，各个所述应力释放部呈同心环形分布，且围绕所述孔区设置。

根据本发明的一个方面，在所述衬底的所述凹陷部上设置有多个所述应力释放部，所述第二封装部至少部分填充于各个所述应力释放部，且所述第二封装部具有背离所述衬底的平整表面。

根据本发明的一个方面，在平行于所述显示基板的方向上，各个所述应力释放部之间的最小间隔为0.1～0.2μm，在垂直于所述显示基板的方向上，所述应力释放部的开槽深度为0.1～0.5μm。