[发明专利]显示基板、显示基板制备方法及显示装置有效
| 申请号: | 202011464691.2 | 申请日: | 2020-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN112599700B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
| 发明(设计)人: | 陈泽懿;刘兴华;王军帽 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
| 地址: | 230037 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种显示基板,具有孔区、隔断区和显示区,所述隔断区至少部分围绕所述孔区设置,所述隔断区位于所述孔区和所述显示区之间,其特征在于,所述显示基板包括:
衬底,包括相互连接设置的主体部和延伸部,所述主体部设置于所述显示区,所述延伸部设于所述隔断区,且所述延伸部具有多个围绕所述孔区彼此间隔设置的凹陷部;
无机封装层,包括交替分布的第一封装部和第二封装部,所述第一封装部覆盖于所述延伸部的位于所述主体部和所述凹陷部之间的部分,所述第二封装部覆盖于所述凹陷部,所述凹陷部和所述第二封装部中的至少一者上设置有应力释放部,所述应力释放部为形成在所述凹陷部的表面或者所述第二封装部的表面的开孔、开槽或者环形槽。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,在所述第二封装部背离所述衬底的一侧表面上均匀设置有多个所述应力释放部,各个所述应力释放部关于所述孔区的中心对称分布。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,在垂直于所述显示基板的方向上,所述应力释放部的截面形状呈矩形、梯形、圆形中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述孔区呈圆形或类圆形,各个所述应力释放部呈同心环形分布,且围绕所述孔区设置。
5.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,在所述衬底的所述凹陷部上设置有多个所述应力释放部,所述第二封装部至少部分填充于各个所述应力释放部,且所述第二封装部具有背离所述衬底的平整表面。
6.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,在平行于所述显示基板的方向上,各个所述应力释放部之间的最小间隔为0.1~0.2μm,在垂直于所述显示基板的方向上,所述应力释放部的开槽深度为0.1~0.5μm。
7.一种显示基板制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供玻璃基板;
在所述玻璃基板一侧形成图案化的衬底,所述衬底具有相互连接设置的主体部和延伸部,且所述延伸部具有多个彼此间隔设置的凹陷部;
在所述衬底背离所述玻璃基板一侧形成无机封装层,所述无机封装层具有交替分布的第一封装部和第二封装部,所述第一封装部覆盖于所述延伸部的位于所述主体部和所述凹陷部之间的部分,所述第二封装部覆盖于所述凹陷部;
将所述衬底及其上的所述无机封装层从所述玻璃基板剥离;
其中,进一步包括形成应力释放部,所述应力释放部为在所述玻璃基板一侧形成图案化的衬底的步骤中形成于所述凹陷部背离所述玻璃基板的一侧表面的开孔、开槽或者环形槽;和/或,所述应力释放部为在所述衬底背离所述玻璃基板一侧形成无机封装层的步骤中形成于所述第二封装部背离所述衬底一侧的开孔、开槽或者环形槽。
8.根据权利要求7所述的显示基板制备方法,其特征在于,在所述形成应力释放部的步骤中:
通过光刻或刻蚀形成所述应力释放部。
9.根据权利要求7所述的显示基板制备方法,其特征在于,所述将所述衬底及其上的所述无机封装层从所述玻璃基板剥离的步骤包括:
通过激光剥离工艺将所述衬底及其上的所述无机封装层从所述玻璃基板剥离。
10.一种显示装置,其特征在于,包括:
权利要求1至6任一项所述的显示基板;
光学元件,对应所述显示基板的孔区设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择





