[发明专利]一种一体化分段成型微电感制程工艺

说明书

本发明公开了一种一体化分段成型微电感制程工艺，包括磁芯胚体成型、绕线、覆粉热压封装、绝缘防锈处理、激光剥漆、引脚电镀工艺步骤，通过在磁芯上绕制扁平线获取半成品电感，绕线电感具有完整的闭合磁回路，并且导体只有一根完整的线圈，同时采用一体热压成型的工艺，使电感产品具有饱和电流高、耐电流能力强、噪声低的优点。绝缘防锈处理工艺采用热喷涂技术，不仅使电感满足绝缘、防锈的要求，同时提高电感的耐盐雾性。采用直接在电感上激光剥离树脂层获取引脚的设计，无需印刷银浆，不采用金属导片焊接等连接，使其结构更加稳定，整体工艺更加简单易于自动化大批量生产。

技术领域：

本发明涉及电感生产技术领域，尤其涉及一种一体化分段成型微电感制程工艺。

背景技术：

电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。随着人们对电感产品的要求向小型化、多功能化、高效性等方向的发展，对电感尺寸要求越来越小，对电感的耐电流和饱和电流要求越来越高，同时对电感的电阻值也要求越来越小，以减小电流产生的热量。目前，非绕线电感的耐电流偏小，非一体成型电感因存在空气隙的缘故导致噪声高、机械强度偏低以及饱和电流偏小，而传统的一体成型电感焊接金属导片，容易出现脱焊、虚焊，并且工艺也较为复杂，不利于自动化大批量生产。

发明内容：

本发明的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种能解决上述问题的一体化分段成型微电感制程工艺。

实现本发明的目的的技术方案为：一种一体化分段成型微电感制程工艺，包括如下步骤：

S1、磁芯胚体成型：将磁性粉体通过冷压模具压制成“I”或“T” 型的磁芯预胚体，对所述磁芯预胚体烘烤获得具有一定强度的磁芯胚体。所述磁芯胚体包括磁柱和底座，“Ι”型或“⊥”型的磁芯胚体在绕线过程中，可以防止线圈跑出所述磁柱外边，有利于提高绕线良率，并且在后续的覆粉热压封装过程中，可以防止磁性粉体从线圈上面压入线圈之间，减少短路的风险；

S2、绕线：将所述磁芯胚体的磁柱上缠绕扁平线获得半成品电感；

S3、覆粉热压封装：将所述绕线后的半成品电感放入热压模具内，通过填粉装置将热压磁性粉体填充至热压模具内并覆盖所述绕线后的半成品电感。通过热压成型处理，所述热压磁性粉体、磁芯胚体和扁平线形成一个整体，此时所述热压磁性粉体形成包覆所述磁性胚体和扁平线的封装外壳；

S4、绝缘防锈处理：将热压后所述半成品电感放置到待喷涂的治具内，将树脂类胶材雾化后热喷到半成品电感的表面形成树脂层，所述树脂层起绝缘和防锈的功能，随后烘干固化；

S5、激光剥漆：对所述绝缘防锈处理后的半成品电感上待形成电极的部位进行激光烧结处理，使得热喷涂树脂层被剥离形成引脚位置；

S6、引脚电镀：在所述激光剥漆后半成品电感的引脚位置通过电镀形成电镀层，获得具有电极的成品电感。

进一步地，在所述步骤S1中，所述磁性粉体的粉颗粒为100~200目，松装密度为2.0~2.5g/cm³；所述磁芯胚体的密度为5~6g/cm³。

进一步地，所述步骤S1中的烘烤条件为：所述磁性预胚体在210℃条件下烘烤3~9min或在120℃条件下烘烤30~60min。

进一步地，所述步骤S1后包括球磨预处理，将烘烤后的所述磁芯胚体与直径为0.2mm的钢珠按1:2比例混合后一起放入行星式球磨机中球磨研磨3min，使得所述磁芯胚体的毛边小于0.01mm；所述步骤S4后还包括球磨处理，将热压后的所述半成品电感与直径为0.2~0.6mm的钢珠按2:1比例混合后一起放入行星式球磨机中球磨研磨4~6min，使得热压后的所述半成品电感的棱边具有半径为0.04~0.06mm的圆角。

进一步地，所述步骤S2中，所述扁平线包括铜线、绝缘层和自粘层。所述扁平线的厚度为0.015~0.15mm，宽度为0.10~0.36mm。