[发明专利]一种一体化分段成型微电感制程工艺

权利要求书

1.一种一体化分段成型微电感制程工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、磁芯胚体成型：将磁性粉体通过冷压模具压制成“I”或“⊥” 型的磁芯预胚体，对所述磁芯预胚体烘烤获得磁芯胚体，所述磁芯胚体包括磁柱和底座；

S2、绕线：将所述磁芯胚体的磁柱上缠绕扁平线获得半成品电感；

S3、覆粉热压封装：将所述绕线后的半成品电感放入热压模具内，通过填粉装置将热压磁性粉体填充至热压模具内并覆盖所述绕线后的半成品电感，所述热压磁性粉体通过热压成型处理形成包覆所述磁性胚体和扁平线的封装外壳；

S4、绝缘防锈处理：将热压后的所述半成品电感放置到待喷涂的治具内，将树脂类胶材雾化后热喷到半成品电感的表面形成树脂层，随后烘干固化；

S5、激光剥漆：对所述绝缘防锈处理后的半成品电感上待形成电极的部位进行激光烧结处理，剥离所述树脂层形成引脚位置；

S6、引脚电镀：对所述激光剥漆后半成品电感的引脚位置电镀形成电镀层，获得具有电极的成品电感。

2.根据权利要求1所述的一体化分段成型微电感制程工艺，其特征在于：在所述步骤S1中，所述磁性粉体的粉颗粒为100~200目，松装密度为2.0~2.5g/cm³；所述磁芯胚体的密度为5~6g/cm³。

3.根据权利要求1所述的一体化分段成型微电感制程工艺，其特征在于：所述步骤S1中的烘烤条件为：所述磁性预胚体在210℃条件下烘烤3~9min或在120℃条件下烘烤30~60min。

4.根据权利要求1所述的一体化分段成型微电感制程工艺，其特征在于：所述步骤S1后包括球磨预处理，将烘烤后的所述磁芯胚体与直径为0.2mm的钢珠按1:2比例混合后一起放入行星式球磨机中球磨研磨3min，使得所述磁芯胚体的毛边小于0.01mm；所述步骤S4后还包括球磨处理，将热压后的所述半成品电感与直径为0.2~0.6mm的钢珠按2:1比例混合后一起放入行星式球磨机中球磨研磨4~6min，使得热压后的所述半成品电感的棱边具有半径为0.04~0.06mm的圆角。

5.根据权利要求1所述的一体化分段成型微电感制程工艺，其特征在于：所述步骤S2中，所述扁平线包括铜线、绝缘层和自粘层，所述扁平线的厚度为0.015~0.15mm，宽度为0.10~0.36mm。

6.根据权利要求1所述的一体化分段成型微电感制程工艺，其特征在于：所述步骤S3中，所述热压成型温度为160~210℃，成型压力为3~8T，成型时间为60~120s。

7.根据权利要求1所述的一体化分段成型微电感制程工艺，其特征在于：所述步骤S4中，所述树脂类胶材为环氧树脂与稀释液通过1:6的比例混合后形成的液体，通过动力泵高压雾化，以喷雾的形式热喷到所述半成品电感表面。

8.根据权利要求1所述的一体化分段成型微电感制程工艺，其特征在于：所述步骤S4中，热喷时半成品电感和锆球、钢珠在所述待喷涂的治具内按1:4:1的比例混合并且不停翻滚转动。

9.根据权利要求1所述的一体化分段成型微电感制程工艺，其特征在于：所述步骤S4中，热喷时的温度为80~150℃，每次热喷时间为10~15s，每次热喷时间间隔为0.08~0.12s，热喷后形成的树脂层厚度为3~10μm。

10.根据权利要求1所述的一体化分段成型微电感制程工艺，其特征在于：所述步骤S6中，所述电镀层包括Cu、Ni和Sn，其中，各层的厚度如下，Cu：5~30μm；Ni：3~12μm；Sn：3~12μm。

11.根据权利要求1所述的一体化分段成型微电感制程工艺，其特征在于：所述步骤S6后还包括对所述成品电感进行电性能测试检测，将检测合格的成品电感包装。