[发明专利]晶片加工用粘合片

权利要求书

1.粘合片，其是包含构成粘合面的粘合剂层的晶片加工用粘合片，

所述粘合片的粘滑度[10^-3N/10mm]为30以下，所述粘滑度是使用将所述粘合片的所述粘合面贴附于作为被粘物的硅晶片而制作的评价用样品，利用以下的方法A、方法B及方法C中的至少任一种方法，在剥离速度为300mm/分钟的条件下测定的，

方法A：向所述评价用样品中的所述粘合片与所述被粘物的界面供给水性剥离液，然后，测定将所述粘合片从所述被粘物剥离时的粘滑度；

方法B：从所述粘合片的与所述被粘物相反的面侧向所述评价用样品照射活性能量射线，然后，测定将所述粘合片从所述被粘物剥离时的粘滑度；

方法C：从所述粘合片的与所述被粘物相反的面侧向所述评价用样品照射活性能量射线，并且，向所述粘合片与所述被粘物的界面供给水性剥离液，然后，测定将所述粘合片从所述被粘物剥离时的粘滑度。

2.如权利要求1所述的粘合片，其中，使用所述评价用样品，利用以下的方法E、方法F及方法G中的至少任一种方法测定的剥离力为0.10N/10mm以下，

方法E：向所述评价用样品中的所述粘合片与所述被粘物的界面供给水性剥离液，然后，测定将所述粘合片从所述被粘物剥离时的剥离力；

方法F：从所述粘合片的与所述被粘物相反的面侧向所述评价用样品照射活性能量射线，然后，测定将所述粘合片从所述被粘物剥离时的剥离力；

方法G：从所述粘合片的与所述被粘物相反的面侧向所述评价用样品照射活性能量射线，并且，向所述粘合片与所述被粘物的界面供给水性剥离液，然后，测定将所述粘合片从所述被粘物剥离时的剥离力。

3.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，使用所述评价用样品，以不向该评价用样品照射活性能量射线的方式将所述粘合片从所述被粘物剥离时的剥离力为0.20N/10mm以上。

4.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层为活性能量射线固化性粘合剂层。

5.如权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，使用所述评价用样品，利用所述方法B及所述方法C中的至少一种方法在剥离速度为300mm/分钟的条件下测定的粘滑度[10^-3N/10mm]为10以下。

6.如权利要求1～5中任一项所述的粘合片，其中，使用所述评价用样品，利用所述方法C在剥离速度为300mm/分钟的条件下测定的粘滑度[10^-3N/10mm]小于3。

7.如权利要求2～6中任一项所述的粘合片，其中，使用所述评价用样品，利用所述方法F及所述方法G中的至少一种方法测定的剥离力小于0.050N/10mm。