[发明专利]二氧化硅填料及其制备方法、环氧树脂复合材料

权利要求书

1.一种二氧化硅填料，其特征在于，所述二氧化硅填料是由两种以上不同的硅烷偶联剂进行了表面改性而在表面接枝两种以上不同的有机功能基团的二氧化硅颗粒。

2.根据权利要求1所述的二氧化硅填料，其特征在于，所述二氧化硅颗粒为球形二氧化硅颗粒，所述二氧化硅颗粒的粒径为90nm～110nm。

3.根据权利要求1所述的二氧化硅填料，其特征在于，所述两种以上不同的硅烷偶联剂选自氨丙基三乙氧基硅烷、缩水甘油迷氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、乙二胺丙基三乙氧基硅烷、乙二胺丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷，3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷和十八烷基三甲氧基硅烷中的任意相互不反应的两种以上。

4.一种如权利要求1-3任一所述的二氧化硅填料的制备方法，其特征在于，包括：

将二氧化硅颗粒于硅烷偶联剂溶剂中搅拌分散，获得混合反应液；其中，所述硅烷偶联剂溶剂包含有两种以上不同的硅烷偶联剂；

对所述反应液进行高温回流反应工艺，冷却后依次经过离心洗涤工艺和干燥工艺处理，获得表面接枝有两种以上不同的有机功能基团的二氧化硅颗粒。

5.根据权利要求4所述的二氧化硅填料的制备方法，其特征在于，所述二氧化硅颗粒与所述硅烷偶联剂溶剂的质量比为1：(1～5)。

6.根据权利要求5所述的二氧化硅填料的制备方法，其特征在于，所述高温回流反应工艺是在冷凝回流设备中进行，反应温度为90℃～140℃，反应时间为3h～24h。

7.根据权利要求5所述的二氧化硅填料的制备方法，其特征在于，所述离心洗涤工艺中使用的洗涤剂为无水乙醇；所述干燥工艺的温度为100℃～300℃，时间为3h～24h。

8.一种环氧树脂复合材料，包含环氧树脂基体和填料，其特征在于，所述环氧树脂基体包括环氧树脂和固化剂，所述填料为权利要求1-3任一所述的二氧化硅填料。

9.根据权利要求8所述的环氧树脂复合材料，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和脂环族环氧树脂中的一种或两种以上，所述固化剂为脂环族酸酐类固化剂或胺类固化剂。

10.根据权利要求8或9所述的环氧树脂复合材料，其特征在于，所述环氧树脂基体中，所述环氧树脂与所述固化剂的质量比为10：(1～5)；所述环氧树脂基体与所述二氧化硅填料的质量比为10：(3～7)。