[发明专利]高纯微硅粉的制备方法及系统

说明书

本发明涉及高纯微硅粉的制备方法及系统，属于微硅粉制备技术领域，尤其涉及高纯微硅粉的制备方法及系统。本发明包括硅棒对磨装置、第一过滤装置、研磨装置、第二过滤装置、第一存储器以及第二存储器，所述硅棒对磨装置的腔体内设置有用于供给惰性气体的惰性气体调节阀、对磨出料口以及多个硅棒夹持转动机构，所述惰性气体调节阀设置在所述硅棒对磨装置的顶部，多个所述硅棒夹持转动机构两两相邻设置。相对于现有技术，本发明的高纯微硅粉的制备系统在密闭空间进行生产制备，同时通过通入惰性气体，解决了常规制备方法中微硅粉易氧化、团聚、吸湿、被污染等问题，提高了微硅粉的产品质量。

技术领域

本发明属于微硅粉制备技术领域，尤其涉及高纯微硅粉的制备方法及系统。

背景技术

高纯微硅粉可用于半导体碳化硅材料制备和高纯颗粒硅生产以及其他需要高纯微硅粉的应用。随着电子信息产业和光伏产业迅猛发展，其市场需求量日益增加。

现有的微硅粉制备方法有物理粉碎法和机械球磨法，但上述制备方法存在以下问题：①在粉碎研磨的过程中产生大量热量，且微硅粉易氧化，从而降低了微硅粉的产品质量；②在制备微硅粉的过程中需要加入研磨剂和研磨液等添加剂，且在研磨过程中机械设备表面会产生的磨损物，因此制备得到的微硅粉杂质含量较高，仍需经过一系列纯化处理，提高了处理难度，且增加了生产成本。

因此，亟需一种能制备高纯微硅粉的技术方案。

发明内容

本发明的目的之一在于：针对现有技术的不足，而提供高纯微硅粉的制备系统，以解决现有微硅粉产品质量低的问题。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

高纯微硅粉的制备系统，包括：

硅棒对磨装置，所述硅棒对磨装置的腔体内设置有用于供给惰性气体的惰性气体调节阀、对磨出料口以及多个硅棒夹持转动机构，所述惰性气体调节阀设置在所述硅棒对磨装置的顶部，多个所述硅棒夹持转动机构两两相邻设置；

第一过滤装置，所述第一过滤装置依次包括第一区间、第二区间以及第三区间，所述第一区间与所述第二区间通过第一滤网分隔，所述第二区间与所述第三区间通过第二滤网分隔，所述第二滤网的目数大于所述第一滤网的目数，所述第一区间与所述对磨出料口连通；

研磨装置，所述研磨装置的腔体内设置有研磨进料口、研磨出料口以及用于研磨微硅粉的研磨机构，所述研磨进料口与所述第一区间连通；

第二过滤装置，所述第二过滤装置依次包括第四区间、第五区间以及第六区间，所述第四区间与所述第五区间通过第三滤网分隔，所述第五区间与所述第六区间通过第四滤网分隔，所述第四滤网的目数大于所述第三滤网的目数，所述第四区间与所述研磨出料口连通；

第一存储器，所述第一存储器分别与所述第二区间以及所述第五区间连通；

第二存储器，所述第二存储器分别与所述第三区间以及所述第六区间连通。

作为本发明所述的高纯微硅粉的制备系统的优选方案，所述研磨机构包括上研磨盘、下研磨盘以及升降转轴，所述上研磨盘与所述升降转轴转动连接，所述下研磨盘设置在所述研磨机构的底部，所述升降转轴设置在所述研磨机构的顶部，所述上研磨盘的研磨面朝向所述下研磨盘的研磨面。

作为本发明所述的高纯微硅粉的制备系统的优选方案，所述升降转轴内部设置有惰性气体管道，所述上研磨盘的研磨面上设置有与所述惰性气体管道连通的出气孔。

作为本发明所述的高纯微硅粉的制备系统的优选方案，所述上研磨盘的研磨面以及所述下研磨盘的研磨面分别设置有高纯多晶硅涂层。

作为本发明所述的高纯微硅粉的制备系统的优选方案，所述上研磨盘的研磨面设置有多个凹点，多个所述凹点环状分布或者散射状分布在所述上研磨盘的研磨面上。