[发明专利]一种半导体晶元研磨盘

说明书

本发明涉及研磨技术领域，且公开了一种半导体晶元研磨盘，包括下底座，所述下底座的上端外表面设置有上底座，所述上底座的上端外表面设置有固定盘，所述固定盘的上端外表面设置有研磨刀，所述固定盘的上端外表面设置有排屑槽，所述固定盘的上端外表面设置有通孔，所述固定盘的侧端外表面设置有第一安装孔，所述上底座的侧端外表面设置有第二安装孔。该一种半导体晶元研磨盘，结构简单，操作方便，连接性强，便于使固定盘与下底座之间安装与拆卸，便于对研磨刀进行更换，节省经济成本，便于研磨时进行排屑，避免高速转动表面产生很高的热量使排屑粘着研磨盘，增强表面散热，便于对研磨盘进行更换或修复，降低维修成本，节省维修时间。

技术领域

本发明涉及研磨技术领域，具体为一种半导体晶元研磨盘。

背景技术

研磨是在精加工基础上用研具和磨料从工件表面磨去一层极薄金属的一种磨料精密加工方法，属于钳工工艺。表面研磨是对石英、硅、玻璃、陶瓷灯材料片的表面加工，使其达到一定的厚度、光洁度、平面度的方法。通过研磨刀与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工(如切削加工)，研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的表面形状有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其他型面，现有的研磨盘，在使用时，研磨盘往往是采用铸造制成的，其污染较为严重，重量较重，而且当磨削之后容易损坏，损坏之后整个研磨盘就要丢弃，比较浪费、成本较高，其次，现有的研磨盘在研磨过程中会产生很多磨屑，由于研磨盘不利于磨屑的排除，会产生很多的粉尘，污染环境，也会造成研磨面受损，达不到预定的粗糙度，由于高速转动表面产生很高的热量，很容易使研磨盘和产品的物品烧伤，最后，研磨盘的稳定性要求较高，安装与拆卸都较为复杂，不便于对其进行更换或修复，维修成本高，费时费力，为此，我们提出一种半导体晶元研磨盘。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体晶元研磨盘，具备便于使固定盘与底座安装与拆卸，便于对其进行更换，节省经济成本，便于研磨盘在研磨时进行排屑，避免高速转动表面产生很高的热量使排屑粘着研磨盘，不利于表面散热，研磨盘具有便于安装与拆卸，便于对其进行更换或修复，降低维修成本，节省维修时间。

(二)技术方案

为实现上述具备便于使固定盘与底座安装与拆卸，便于对其进行更换，节省经济成本，便于研磨盘在研磨时进行排屑，增强表面散热性，便于整体安装，便于对其进行更换或修复，降低维修成本的目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体晶元研磨盘，包括下底座，所述下底座的上端外表面设置有上底座，所述上底座的上端外表面设置有固定盘，所述固定盘的上端外表面设置有研磨刀，所述固定盘的上端外表面设置有排屑槽，所述固定盘的上端外表面设置有通孔，所述固定盘的侧端外表面设置有第一安装孔，所述上底座的侧端外表面设置有第二安装孔，所述第一安装孔的侧端设置有锁紧销，所述下底座的下端外表面设置有固定环。

优选的，所述下底座的形状呈圆形，所述下底座与上底座之间为固定连接，所述上底座的形状呈圆形，所述固定盘的形状呈圆形，所述研磨刀与固定盘之间为固定连接，所述研磨刀的数量为若干，且呈圆周阵列排布，所述排屑槽嵌于固定盘的上端外表面，所述排屑槽的数量为若干，且呈圆周阵列排布，所述排屑槽的形状呈长方形。

优选的，所述通孔贯穿于固定盘的上端外表面，所述第一安装孔贯穿于固定盘的侧端外表面，所述第一安装孔的数量为四个，且呈圆周阵列排布，所述第二安装孔嵌于上底座的侧端外表面，所述第二安装孔的数量为四个，且呈圆周阵列排布，所述上底座与固定盘之间通过第一安装孔与第二安装孔与锁紧销为活动连接。

优选的，所述下底座与固定环之间为固定连接，所述固定环的形状呈圆柱形，固定环的内部设置有安装腔，所述安装腔嵌于固定环的下端外表面，所述固定环的侧端外表面设置有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔贯穿于固定环的侧端外表面，所述第一螺纹孔的数量为四个，且呈圆周阵列排布。