[发明专利]一种半导体晶元研磨盘

权利要求书

1.一种半导体晶元研磨盘，包括下底座(1)，其特征在于：所述下底座(1)的上端外表面设置有上底座(2)，所述上底座(2)的上端外表面设置有固定盘(3)，所述固定盘(3)的上端外表面设置有研磨刀(4)，所述固定盘(3)的上端外表面设置有排屑槽(5)，所述固定盘(3)的上端外表面设置有通孔(6)，所述固定盘(3)的侧端外表面设置有第一安装孔(7)，所述上底座(2)的侧端外表面设置有第二安装孔(8)，所述第一安装孔(7)的侧端设置有锁紧销(9)，所述下底座(1)的下端外表面设置有固定环(10)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶元研磨盘，其特征在于：所述下底座(1)的形状呈圆形，所述下底座(1)与上底座(2)之间为固定连接，所述上底座(2)的形状呈圆形，所述固定盘(3)的形状呈圆形，所述研磨刀(4)与固定盘(3)之间为固定连接，所述研磨刀(4)的数量为若干，且呈圆周阵列排布，所述排屑槽(5)嵌于固定盘(3)的上端外表面，所述排屑槽(5)的数量为若干，且呈圆周阵列排布，所述排屑槽(5)的形状呈长方形。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶元研磨盘，其特征在于：所述通孔(6)贯穿于固定盘(3)的上端外表面，所述第一安装孔(7)贯穿于固定盘(3)的侧端外表面，所述第一安装孔(7)的数量为四个，且呈圆周阵列排布，所述第二安装孔(8)嵌于上底座(2)的侧端外表面，所述第二安装孔(8)的数量为四个，且呈圆周阵列排布，所述上底座(2)与固定盘(3)之间通过第一安装孔(7)与第二安装孔(8)与锁紧销(9)为活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶元研磨盘，其特征在于：所述下底座(1)与固定环(10)之间为固定连接，所述固定环(10)的形状呈圆柱形，固定环(10)的内部设置有安装腔，所述安装腔嵌于固定环(10)的下端外表面，所述固定环(10)的侧端外表面设置有第一螺纹孔(11)，所述第一螺纹孔(11)贯穿于固定环(10)的侧端外表面，所述第一螺纹孔(11)的数量为四个，且呈圆周阵列排布。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶元研磨盘，其特征在于：所述固定盘(3)的侧端外表面设置有装配环(12)，装配环(12)的内部设置有中空腔，所述中空腔嵌于装配环(12)的上端外表面。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶元研磨盘，其特征在于：所述装配环(12)的侧端外表面设置有第二螺纹孔(13)，所述第二螺纹孔(13)贯穿于装配环(12)的侧端外表面，所述第二螺纹孔(13)的数量为四个，且呈圆周阵列排布。

7.根据权利要求5所述的一种半导体晶元研磨盘，其特征在于：所述装配环(12)的下端外表面设置有转轴(14)，所述转轴(14)与装配环(12)之间为固定连接，所述转轴(14)的形状呈圆柱形。

8.根据权利要求6所述的一种半导体晶元研磨盘，其特征在于：所述第一螺纹孔(11)的侧端外表面设置有六角螺栓(15)，所述固定环(10)与装配环(12)之间通过第一螺纹孔(11)与第二螺纹孔(13)与六角螺栓(15)为螺纹连接，所述六角螺栓(15)的数量为四个，且呈圆周阵列排布，六角螺栓(15)的侧端设置有垫片，所述垫片与六角螺栓(15)之间为活动连接。

9.根据权利要求1所述的一种半导体晶元研磨盘，其特征在于：所述研磨刀(4)的侧端外表面设置有加强块(16)，所述加强块(16)与固定盘(3)之间为固定连接，所述加强块(16)的数量若干，且呈圆周阵列排布，所述加强块(16)的形状呈长条状。